半导体联盟消息，2020年6月30日上午，重庆市江津综合保税区大数据存储智能终端半导体制造销售基地+闪存主控芯片研发设计项目正式开工。
据华龙网报道，大数据存储智能终端半导体制造销售基地+闪存主控芯片研发设计项目分两期实施，项目一期租用网内标准厂房约42000㎡打造存储器半导体制造基地项目，建设晶圆研磨、切割、封装、测试、模组、芯片设计等各类生产线不低于27条，以及实验室、办公室、展示区等辅助性功能区域，开展内存颗粒、闪存颗粒、DRAM Module（存储器模组）、SSD（固态硬盘）、eMMC（嵌入式多媒体卡）、eMCP（嵌入式多制层封装芯片）的生产与封装、测试等存储器半导体产业链生产以及智能终端产品制造，建设“大数据存储”半导体重庆总部和研发中心，研发并量产100%完全自主设计的SSD主控芯片。
项目二期拟使用综保区网内工业用地约100亩建设存储器半导体研发制造基地。
3月5日，重庆江津区举行招商引资项目“云签约”活动，大数据存储(中国)控股有限公司滚动投资20亿元，在江津综保区打造存储器半导体制造基地项目。
根据协议，该公司将在江津综保区打造的大数据存储器半导体制造与研发设计项目，其中项目一期投资额不低于8亿元，开展内存颗粒、闪存颗粒、固态硬盘等存储器半导体产业链生产以及智能终端产品制造。同时，拟建设“大数据存储半导体”重庆总部和研发中心，研发并量产100%完全自主设计的固态硬盘主控芯片与智能终端产品。该项目达产后，预计年产值不低于50亿元。
大数据存储公司执行长郑翰鸿此前介绍，该公司由中国台湾精英电脑共同创始人许明仁先生及其团队联合发起，现拥有存储器领域各类发明专利100余项，具备包括芯片设计、封装测试、模块设计集成三方面的核心能力，拥有自有存储器品牌“芯智能”，重点关注物联网、大数据、人工智能应用等相关的芯片研发与生产。