半导体联盟消息，根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及英伟达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退，使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长，将视美国商务部是否升级管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定。
拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋表示，2019年排名第一的博通受到实体清单政策冲击，营收年衰退7%。排名第二的高通持续面临华为、联发科以及紫光展锐等业者竞争。
尽管华为在2019年五月受到美国实体清单政策冲击，但对其全年整体表现影响有限，搭载Kirin处理器的智能手机出货依然强势，压缩其他品牌的表现，而另一方面，中国品牌去美化效应带动，联发科与紫光展锐在中低端智能手机市场表现不俗，导致高通手机芯片出货下滑，营收年衰退达11%。
排名第三的英伟达在2019年前三季因为游戏显卡库存过高，使得营收皆呈现年衰退，第四季在库存回到正常水位的情况下，营收重返成长，但全年表现仍衰退约9%。
美系业者当中，仅超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)营收维持成长。超威主要受惠于英特尔(Intel)缺货问题未有效解决，第三季与第四季营收相当亮眼，带动全年度营收维持成长。赛灵思则是由于5G、工控与车用应用表现出色，虽然实体清单政策影响在第四季开始浮现，但全年营收仍年成长逾12%。
宽带通信和存储控制芯片大厂美满(Marvell)同样受到中美贸易摩擦影响，加上旗下的Wi-Fi事业部门切割给恩智浦(NXP)，营收衰退4.1%，排名则维持第七。
三家台系IC设计业者在2019年的表现皆不俗，其中，联发科(Mediatek)2018年开始以12nm制程生产高、中、低端手机处理器，2019年逐渐发挥性价比优势，在智能手机市场拥有不低的能见度，例如OPPO的A系列与红米等皆搭载其方案。
联咏(Novatek)专注于TDDI领域，中国手机品牌需求稳健成长，以华为和小米为主要客户。
瑞昱(Realtek)则是在TWS芯片表现出色，加上Wi-Fi 6应用逐渐发酵，营收年增幅近30%，成长幅度在前十大业者中居冠。
展望2020年，尽管中美关系看似和缓，但实体清单政策仍未解除，加上新冠肺炎疫情扩及全球，势必冲击终端产品的消费需求。
若实体清单政策持续影响，身为IC设计龙头的博通，半导体营收表现在短期内恐难有起色。而高通虽然在2020年预计将重回苹果手机供应链，但全球疫情无法有效控制，预计将冲击苹果手机销售表现，届时高通的芯片营收将受到波及。英伟达也确定受到疫情影响，下修财会年度2021年的第一季的财测。
在2020年上半年表现已受影响的情况下，整体产业要在2020年重回成长可能不甚乐观。