晶圆代工大厂联电总经理简山杰日前表示,联电将聚焦中国台湾、韩国、美国市场,因此恢复成长,对2020年营运保持乐观。此外,联电对更多并购也保持开放态度,藉此强化本身的竞争力。
继2019上半年需求急剧放缓之后,联电截至2019年11月底的2019年前11个月,营收较2018年同期下滑3.6%,到新台币1,348亿元(约45亿美元)。简山杰表示,联电现在希望聚焦拓展韩国与中国台湾市场,即营收仅次美国的两个最大市场,以恢复成长。
简山杰预计2020下半年半导体需求将回升,成长动能来自许多产品,包括应用在5G智能手机的无线射频芯片、高端OLED面板驱动芯片等。展望未来,联电将继续专注于擅长的市场,不冒险投资不确定的事物。另外,公司2020年资本支出将以2019年7亿美元预算为基础,但会依市场需求随时调整。
从获得的资料显示,联电近期已取得韩国两大高端OLED显示驱动芯片设计公司Magnachip和AnaPass、面板驱动芯片商联咏的订单。目前还有高通、Sony、英飞凌与联发科等客户,并为蓬勃发展的真蓝牙无线耳机芯片供应商提供服务等。
此外,简山杰表示,联电为了扩大规模,如果有任何待出售的半导体工厂,联电也一定会评估购买可能,因目前购买比建造新工厂有效得多,且符合联电的成长战略,即建立具成本效益的生产能力,以提高竞争力。
联电完成5亿美元收购日本富士通半导体先进半导体工厂后,产能也增加10%,以应付先进显示器、5G应用和其他设备(如无线蓝牙耳机)芯片的更多需求,这也有助于提升2020年整体销量。