2020年2月20日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告称，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅长晶设备，在此基础上公司正在筹划非公开发行股票事项。本次非公开发行股票募集资金主要用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。
公告显示，本次非公开发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前总股本（1,510,668,434 股）的 30%，即 453,200,530 股（含本数），最终发行数量以中国证监会核准的发行数量为准。
露笑科技表示，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用，初步拟定产品为4-6英寸半绝缘片以及 4H 晶体 N 型导电碳化硅衬底片及其他产品制品, 具体项目预算和产品方案正在编制中。
值得注意的是，露笑科技表示，该重大事项目前仍处于筹划阶段，尚未经过公司董事会、股东大会审议及相关部门审批。上述批准均为本次发行实施的前提条件，能否取得上述批准，以及最终取得批准的时间均存在不确定性。
官网资料显示，露笑科技科技是一家专业从事铜芯、铝芯电磁线生产与销售的规模企业，2011年9月在深交所上市。不过近年来，露笑科技瞄准第三代半导体材料商机，开始涉足5G通讯的碳化硅高端制造领域。
2019年11月26日，露笑科技与中科钢研、国宏中宇签署了碳化硅项目战略合作协议，协议期限为两年，由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作，露笑科技主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作。
根据国宏中宇碳化硅产业化项目的发展规划，露笑科技及（或）其控股企业将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约3亿元。
同年12月24日，三方再次签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，三方将共同针对半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备及其下游应用的技术研发、产品研制与产业化应用展开深入合作，主要面向以5G通讯为代表的先进通讯系统创新及其产业化应用需求，开展安全可控的半绝缘型碳化硅衬底片、外延片及相关核心工艺装备的联合技术研发与创新。
露笑科技表示，本次合作有利于拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展，增强公司的研发能力，提高市场竞争力。。