半导体联盟消息，3月26日，晶圆代工厂商华虹半导体发布其2019年业绩报告。华虹半导体表示，2019年华虹无锡12英寸生产线建成投产，公司产能扩增；公司销售收入创历史新高，截至2019年底连续36个季度实现盈利。
2019年实现营收9.33亿美元
报告显示，2019年华虹半导体实现销售收入9.33亿美元，再创公司历史营收新高，同比增长0.2%；母公司拥有人应占年内溢利为1.62亿美元，2018年度为1.83亿美元，同比下降11.4%。华虹半导体强调，截至2019年底，公司已连续36个季度实现盈利。
2019年华虹半导毛利率为30.3%，较2018年度下降3.1个百分点，主要由于产能利用率的下降、人工费用、原材料单位成本及折旧成本的上升，部分被平均销售价格上升所抵销。华虹半导体表示，2019年度是本公司毛利率连续第五年保持在30%以上。
按区域划分营业收入，2019年中国区是华虹半导体营收最大的市场，营收占比58.5%，营收同比增长3.8%；相比中国区，其他区域营收均有所下滑，其中北美区营收下滑6.8%、亚洲其他区域营收下滑2.3%、日本区营收下滑8.0%。
按技术类型划分营业收入，2019年嵌入式非易失性存储器技术、分立器件是华虹半导体的两大营收来源，营收占比分别为37.5%、38.0%。华虹半导体表示，受惠于工业电子、消费电子以及新能源汽车市场的强劲需求，公司的功率器件产品营收同比增长14.2%。
具体到产品，智能卡方面90nm eFlash 2019年出货量同比增长78%；以95nm SONOS EEPROM技术为基础的银行卡产品在国产代替的市场上取得极大的成功，年出货量近2亿颗；嵌入式闪存MCU销售额持续两位数增长；车用功率器件销售额增长率同比超过100%......
按终端市场划分营业收入，2019年华虹半导体的营业收入中最大的是消费电子市场，同比下降2.8%；来自工业和汽车电子市场的营收持续增长13.0%，主要来自分立器件和国内MCU等的业务增长；通信市场营收基本持平；计算机市场营收下滑10.9%。
产能方面，得益于华虹无锡12英寸晶圆厂新增产能及三座8英寸晶圆厂产能稳步扩增，2019年华虹半导体月产能由17.4万片增至20.1万片8英寸等值晶圆；付运晶圆为197.4万片8英寸等值晶圆，同比下降2.1%；由于华虹无锡新产能于第四季度加入，2019年度产能利用率为91.2%。
华虹无锡达成2019年度1万片产能目标
对于华虹半导体而言，2019年最关键的是华虹无锡12英寸晶圆厂正式生产运营，标志着其“8+12”战略进入了实质的发展与实施阶段，2020年将继续推动该战略快速有序发展
2019年9月，华虹无锡12英寸晶圆厂宣布建成投片。该项目总投资100亿美元，一期投资25亿美元，是聚焦特色工艺、覆盖90~65纳米工艺节点、规划月产能约4万片的12英寸集成电路生产线。
公告指出，随着第二季度末厂房建成及设备搬入，华虹无锡65nm逻辑工艺在极短的时间内成功完成前后段全线贯通并投产，并在第四季度贡献营收。同时，也完成了90nm嵌入式闪存的技术转移，并于2019年底出货。65纳米eFlash平台工艺与器件开发顺利推进，产品所需相关配套IP正在验证阶段。
华虹半导体表示，2019年华虹无锡12英寸晶圆厂不负众望达成了本年度1万片产能的目标。
展望2020年：12英寸产线扩产提速
展望2020年，华虹半导体表示，根据市场研究机构预测，2020年全球半导体市场将会迎来7%的年度增长，全球Foundry产业也将走出寒冬、逐步回暖。由于近期新冠疫情的不确定影响，市场预测仍存在着诸多未知性。
但非常肯定的是，随着中国本土IC设计公司的逐步成熟，国家政策的持续支持，创新创业型企业快速增加，国内晶圆代工业必将长期处于有利的成长环境，并保持增长态势。
差异化特色工艺将依然是华虹半导体2020年的关键词。在8英寸平台上，华虹半导体将通过缩小存储面积、减少光罩层数等方式来进一步强化嵌入式闪存技术工艺，来满足高端MCU和下一代智能卡市场的需求。
12英寸平台方面，12英寸IC + Power定位将成为业绩成长双引擎。12英寸厂所具备的更窄线宽能力将为面向5G市场的新产品研发提供支持，例如65nm闪存、65nm RF-SOI、CMOS图像传感器和先进NOR型闪存等。
华虹半导体表示，随着市场向好，华虹半导体也加快了12英寸产线的产能扩充进度，预期能更快更好的掌握相关技术的市场机会。
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