半导体联盟消息，3月31日，晶圆代工厂中芯国际发布其2019年度业绩报告。报告中，中芯国际回顾2019年业绩的同时亦对2020年业绩作出展望，目标是2020年的增长率11%至19%，并表示2020年将增加资本支出以助产能扩充。
回顾2019年：营收31.16亿美元，14nm制程量产
报告显示，中芯国际2019年的收入为31.16亿美元，相比2018年的收入为33.6亿美元。不含阿韦扎诺200mm晶圆厂于2019年、2018年的贡献及2018年技术授权收入确认的影响，2019年的销售额由2018年的29.73亿美元增加1.4%至30.14亿美元。公司拥有人应占利润为2.35亿美元，同比增长75%。
2019年中芯国际的毛利为6.43亿美元，相比2018年的毛利为7.47亿美元。2019年的毛利率为20.6%，相比2018年的毛利率为22.2%。不含阿韦扎诺200mm晶圆厂于2019年、2018年的贡献及2018年技术授权收入确认的影响，2019年的毛利率为21.5%，相比2018年的毛利率为19.1%。
按地区计算，2019年中芯国际北美客户的贡献占整体收入总额的26.4%，而2018年则贡献31.6%。中国业务收入在2019年占整体收入贡献为59.5%，而2018年则为59.1%。欧亚区的贡献在2019年占整体收入贡献为14.1%，而2018年则为9.3%。
中芯国际晶圆付运量由2018年的487.47万片8英寸等值晶圆增加3.2%至2019年的502.88万片8英寸等值晶圆。付量晶圆的平均售价由2018年的每片晶圆656美元减至2019年的每片晶圆620美元。
在研发投入方面，中芯国际的研究及开发开支由截至2018年12月31日止年度的6.63亿美元增加至截至2019年12月31日止年度的6.87亿美元，增加主要是由于在2019年进行高阶的研发活动所致。
回顾2019年，中芯国际表示，在成熟制程方面，客户需求依然强劲，公司持续拓展成熟工艺和特色工艺的产品组合和应用范围，集中力量，布局摄像头、电源管理、特殊內存、指纹识别、蓝牙等产品技术平台。在先进制程研发方面也取得了突破性进展，第一代14nm FinFET技术已进入量产，在2019年第四季度贡献约1%的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入。
中芯国际指出，2019年全球宏观形势出现了许多不确定性，对产业与公司经营带来了不少挑战。但公司顺应产业变化，通过优化和改革，提升内在实力，走出调整期，重启成长。
展望2020年：年增长率11%~19%，增加资本开支
展望2020年，中芯国际表示今年是公司进入新阶段的开始，其技术开发工作正转化为生产及营收。中芯国际对新技术带来的业务增长持乐观态度，这些新技术将进入生产并贡献新的增量收入。
对于新型冠状病毒疫情，目前中芯国际的晶圆厂营运并未受到影响，生产线运行正常。同时，该病毒对终端需求及供应链的影响仍待观察，公司仍在密切监察情势。公司将会保持警惕持续跟进情势变化，并对调整客户组成作出准备，以保持公司稳健运营。
中芯国际认为，2020年物联网、5G、智能消费品、人工智能及汽车电子行业仍将趋动晶圆代工的增长，其仍欣然乐见积极的成长动能及强劲的订单需求。鉴于首季的前景，中芯国际的目标是2020年的年增长率11%至19%，亦计划将毛利率维持在20%，并保持盈利。
在这次年报中，中芯国际重点提及资本支出。中芯国际表示，为了满足客户及市场需求，2020年将启动新一轮资本开支计划，产能扩充将逐步展张。
公告指出，随着公司进入扩大先进技术市场的阶段，公司亦必须增加资本支出。公司正加大产能投资，以备FinFET产线逐步上量。中芯国际在产能扩充方面仍然保持谨慎，将客户需求与公司的盈利能力及产能紧密结合。根据客户需求，中芯国际计划于本年度将FinFET生产设备移入新厂房。
据披露，中芯国际代工业务于2020年的计划资本开支约为31亿美元，其中20亿美元及5亿美元预期将分别用于拥有大部份权益的上海300mm晶圆厂及拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂的设备及设施。非代工业务于2020年的计划资本开支约为5990万美元，主要用于建造僱员生活园区。