半导体联盟消息，3月26日，随着首台Datacon 8800 fc倒装机缓缓进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内，通富微电二期生产设备今天开始进入迁入、安装调试阶段，标志着苏通二期工程建设取得阶段性胜利。
随着芯片的集成度越来越高，需要更先进的封装技术，Datacon 8800 FC是倒装工艺生产线的关键设备，也是目前世界最先进的设备。通富微电苏通厂二期工程将布局FC高端封装产品线和闪存封装线。第一阶段产线建线完成后将配置高端设备240台套，预计具备月产6000万的产能，可实现年销售收入6亿元。公司将从6月份开始，在苏通二期建设存储器高端封测生产线。
通富微电总裁石磊说：“通富微电已经成为国内第二、全球第六的集成电路封测公司。FC的产品在消费电子、物联网、车联网、5G等新基建领域广泛应用，通富在这一领域具有领先优势。今年集团的目标是实现销售收入超过100亿，特别是苏通厂要实现销售收入同比80%以上的增长。”
通富微电苏通厂二期工程2018年7月1日开工建设，总建筑面积5.38万平米，生产面积3.5万平米。二期工程是打造世界级封装测试企业的重点工程、关键工程，也是省、市重大工程。二期工程是苏锡通园区第一个复工的工程，3月19号，中办、国办复工复产调研组来苏通厂调研，并将全市企业复工复座谈会放在苏通厂召开。
苏通园区、锡通园区一体化运行筹备工作组组长王少勇在设备进场仪式上致辞时说，苏锡通园区正在加快打造“以3个百亿级项目为龙头，35个10亿元以上项目为支撑，193个亿元以上项日为基础”的项目建设格局，希望通富微电能以此为新的起点，抢抓机遇，加快三期工程建设，努力谱写新的发展篇章。