半导体联盟消息，根据韩国媒体表示，三星旗下的半导体芯片制造部门──三星晶圆制造（Samsung Foundry）宣布，因为新冠肺炎疫情的爆发，该公司将无限期延后最初计划于2020年5月20日在美国加州硅谷举行的2020年三星晶圆制造论坛(Samsung Foundry Forum 2020）。
报导指出，三星的晶圆制造论坛于2016年首次举办，主要是针对客户与潜在客户说明三星在晶圆制造技术上的进展，以及未来的发展展望。举行的时间通常从美国开始，然后每年在中国、日本、韩国和德国等地各自举行。
三星指出，目前论坛无限期韩国延后。至于何时会恢复召开，公司将继续关注疫情情况再做决定。而这也是三星晶圆制造论坛举行以来首次的延后状况，2019年在日本限制出口3项关键性高科技材料给与韩国，双方贸易摩擦一触即发的情况下，当年的三星晶圆制造论坛仍依照时间，顺利在日本举行。
目前，韩国三星虽然是仅次于台积电的全球第二大晶圆制造厂，市场占有率为17.8%，但仍落后目前有过半市占率的台积电很大距离。而三星的晶圆代工论坛举办每年都吸引多家芯片设计公司参与，如AMD、IBM、英伟达、高通等，藉以展现本身在晶圆代工技术上的实力。2019年三星在此一论坛上宣布的3纳米GAA制程技术，号称领先台积电1年以上的时间。
目前，虽然三星晶圆制造方面已经开始采用第2代7纳米EUV制程帮助三星电子生产旗下的Exynos处理器，但是，在台积电方面则是预计将在近日开始采用5纳米制程协助苹果生产即将搭载在秋天发布的新款iPhone上之A14处理器，而且还将在4月29日于北美技术论坛上公布下一世代3纳米制程的技术内容。因此，业界预估，3纳米节点将会是台积电与三星两大晶圆代工厂的下一个竞争战场。