6月18日，99个重点项目在合肥经开区智能装备科技园集中签约，这是合肥经开区积极响应国务院推进国家级经开区创新提升打造改革开放新高地的具体行动，也是主动呼应合肥滨湖科学城建设，实现“二次创业”，推进产业转型升级的又一新开端。协议投资额约835亿元。在新签约的99个项目中，集成电路、高端装备制造、新能源汽车等战略性新兴产业达到78个，总投资636亿元，其中集成电路项目超20个。
聚焦高技术领域，不断融入全球产业链、价值链、创新链。此次高端芯片、新能源汽车领域引入了一批重点项目，包括全球半导体测试设备的龙头企业泰瑞达、全球领先的半导体电源管理器件封测企业联钧光电、集成电路国产装备的领军企业至纯科技，以及国内新能源汽车线缆领军企业中航光电等，让合肥经开区建设中国“新芯之都”如虎添翼。
集成电路集中签约重点项目
· 康佳半导体产业园项目：总投资10亿元，产业园内包含存储控制芯片设计公司、供应链销售公司、康佳存储事业总部、科研创新中心，计划8年内引进不少于22家国内外半导体设计公司，可实现年营收380亿元。
· 日本荏原精密电子项目：总投资3亿元，主要从事集成电路、太阳能、LED/LCD等产业的真空泵、CMP研磨机半导体设备的制造、销售，可实现年产值2亿元。
· 思立微指纹识别芯片设计项目：总投资3亿元，主要从事新一代人机交互传感技术芯片的研发、应用及产业化，可实现年营收15亿元。
· 联钧半导体电源管理器件封装项目：总投资16亿元，主要从事高铁、动车IGBT晶体管产品研发及生产，可实现年营收4.5亿元。
· 至纯半导体湿法设备项目：总投资5亿元，主要从事半导体湿法设备的制造及维修、测试，可实现年产值10亿元。
· 韩国美科半导体设备清洗项目：总投资3亿元，主要从事半导体设备的维护清洗及零部件的再制造，可实现年产值5000万元。
· 美国泰瑞达半导体研发中心项目：总投资5000万元，主要从事半导体设备软件、硬件、测试解决方案的开发，可实现年营收5000万元。
· 合盟半导体硅零部件项目：总投资2亿元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产、制造，可实现年产值1亿元。
此外，本次签约的集成电路项目还包括通富DRAM封测基地项目、强友IC托盘项目、驭光三维传感产品项目、韬谷自适应可编程阵列芯片项目、博微田村一体成型功率电感项目、芯物半导体化学过滤器项目、悦芯半导体高端测试设备项目、睿普康芯片设计项目、希荻微电源芯片设计项目、欣博安防芯片设计项目、真萍半导体设备项目、容大语音识别高速运算芯片项目等、日本凸版光掩膜项目、力通5G射频芯片设计项目等。
目前，合肥经开区已经形成了以格易、龙迅、思立微、康佳半导体等为代表的集成电路设计产业；以长鑫存储为代表的晶圆制造产业；以通富微电、三菱捷敏、泰瑞达为代表的集成电路封装测试产业；以日本荏原、韩国美科、上海至纯、北京悦芯等为代表的集成电路外围配套产业。
值得一提的是，本次集中签约项目中，利用存量企业和低效用地嫁接项目20个，总投资150亿元，折射出合肥经开区矢志推进“创转升”（创新转型升级）行动的良好成效。此外，新零售、电商平台以及总部等现代服务业项目也十分亮眼，如国内生鲜新零售行业翘楚呆萝卜、国内社交电商的龙头企业云集科技、全球领先的口服胰岛素制造基地等生物医药项目，将进一步优化该区产业结构和开放水平。
合肥经开区管委会负责人表示，此次在重点领域引进了一批重点项目，起点定位高、科技含量足、辐射带动强，将有力助推该区加快形成“4231”千百亿级新兴产业集群（4个千亿产业、2个500亿产业、3个300亿产业、1个100亿产业），向世界级先进制造业集聚区快速迈进。
“十三五”以来，合肥经开区GDP、工业增加值等主要经济指标均保持两位数增长，经济稳中有进，特别是“进”的态势明显，动能蓄势加速。今年一季度，该区14项主要经济指标大多数超过预期，GDP保持中高速增长，多项指标显示该区产业演进和动能转换明显向中高端迈进。