据外媒消息，台积电宣布正式启动2nm工艺的研发，成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。
此前，台积电董事会已经批准了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的资本拨款投资，将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。目前，台积电在新竹拥有约7,000名半导体工艺研发人才。
消息称，按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。
对于3nm，台积电表示，在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，将于2022年批量生产。
消息称，台积电3nm研发工厂位于台湾新竹，3nm研发工厂已成功通过环评，预计将按计划大规模生产。
另外，台积电还宣布准备5nm芯片组的测试产品，预计将从2020年开始大规模生产。 这意味着这些芯片组的工程样品可能在明年年中或明年左右给到供应商。
据称，台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45％，同时性能提升了约15％。
台积电首次应用EUV极紫外光刻技术的第二代7nm工艺已经量产，苹果、华为、高通、AMD等多家大客户都会积极采纳