据SemiNews报道，台积电正在与供应商就在德国德累斯顿建设一家芯片厂进行高级会谈。
英国《金融时报》今天援引熟悉此事的消息来源报道了这一进展。消息人士称，芯片厂或晶圆厂将使用 22 纳米和 28 纳米制造技术生产处理器。
台积电是全球最大的代工芯片制造商。它生产为 Apple 最新款 iPhone 提供动力的 A16 Bionic 芯片，还为各种其他设备生产处理器。台积电上月实现营收72.7 亿美元，同比增长 50.2%。
据英国《金融时报》报道，该公司在去年接到客户要求后，开始考虑在欧洲建设芯片厂。据报道，台积电在俄罗斯入侵乌克兰后暂停了审查，但此后重新启动了审查程序。据说恢复审查的决定是由欧洲汽车制造商的芯片需求推动的。
据报道，台积电高管在过去六个月中前往欧洲，就潜在的德累斯顿晶圆厂进行讨论。预计高级管理人员将在 1 月初进行第二次访问，讨论该晶圆厂的“政府支持水平”。今年早些时候，欧盟批准了一项计划，为欧盟的半导体行业提供 430 亿欧元的资金。
根据今天的报道，台积电高管还计划就公司在欧洲的供应链进行讨论。建造芯片厂需要从多个供应商处采购复杂的机器以及硅等材料。据报道，台积电已与多家设备和材料供应商讨论了他们可能为支持拟议中的晶圆厂进行的投资。
台积电在一份声明中表示，该晶圆厂“没有可能性”已被排除。据信，建设最快可在 2024 年开始。
潜在的德累斯顿晶圆厂将加入台积电计划在全球范围内建设的越来越多的新芯片工厂，以扩大其制造能力。
去年，台积电宣布将斥资100亿美元在亚利桑那州新建一座芯片厂。本月早些时候，该公司将投资翻了两番，达到 400 亿美元，并宣布计划建设第二家更先进的芯片工厂，作为该计划的一部分。台积电还与索尼集团公司合作，在日本建造一座价值 70 亿美元的工厂，将使用 22 纳米和 28 纳米制造技术生产处理器。