TrendForce 集邦咨询分析师将就关键主题发表演讲，包括近眼显示、AI 服务器、代工、内存行业和 NAND 市场更新。
未来愿景：VR/AR 设备推动近眼显示器的发展
VR/AR 技术和其他元宇宙设备通过与 AI 功能的集成提供支持，有望加速它们在人类生活各个方面的采用和影响。
VR 将从娱乐和休闲转变为生产力工具，OLEDoS 将增强高端产品，以提供更身临其境的用户体验。AR 是日常生活的辅助工具，专为室内外全天使用而设计。因此，投影显示器必须重量轻并具有高亮度特性。LEDoS 和 LCoS 技术具有成为 AR 眼镜主流显示技术选项所需的相对优势。VR 和 AR 设备中集成的 AI 和近眼显示技术将丰富我们的生活体验。
TrendForce 集邦咨询预计，到 2030 年，VR 出货量将达到 4010 万台，AR 设备出货量将达到 2550 万台。
2025 年全球 AI 服务器市场和供应链动态
该演示将重点介绍 AI 服务器的市场预测及其供应链的关键动态，例如 CoWoS、HBM 和液体冷却。除了 NVIDIA 和 AMD 的 GPU 解决方案的开发外，还将涵盖包括 AWS 和 Google 在内的大型 CSP 自主开发 ASIC 芯片的增长趋势。根据 TrendForce 集邦咨询的数据，2023 年至 2028 年全球 AI 服务器出货量的复合年增长率预计将超过 20%。在本次会议期间，与会者有望获得有关 2025 年及以后 AI 服务器市场机遇的宝贵见解。
通过 Foundry Dynamics
预测 2025 年 AI 行业发展 近 2 年来，由 AI 应用驱动的 HPC 需求一直在飙升，成为先进工艺和铸造行业的主要驱动力。从 2025 年开始，除了现有的 AI 芯片供应商和 CSP 开发定制芯片外，内存供应商也在竞相与先进工艺代工厂合作，以满足对 HPC 的需求。支持代工行业的 IP、设计服务和 OSAT 生态系统已成为 AI 军备竞赛的重要资源。除了先进工艺的机遇外，边缘 AI 能否为长期沉寂的成熟工艺需求注入新能量，2025 年在云 AI 和边缘 AI 的发展下，铸造行业将如何转型，地缘政治将如何影响铸造行业的全球布局，这些都是关键关注点。
通过 HBM 技术的
浪潮探索存储器行业发展趋势 本演示文稿提供了 HBM 2025 的展望，包括供应商的竞争格局、价格趋势和市场更新。它还讨论了下一代 HBM4。由于 HBM 是存储器行业最关键的产品，其供需动态影响整个存储器行业，并决定各种供应商的盈利能力。除了 HBM，今年还将涵盖 DRAM 的前景，重点关注需求预测、供应侧分析、库存水平更新和买家心态的变化。
NAND 市场更新：到 2025年的预测
本演示文稿对 2025 年 NAND 闪存市场进行了分析，并强调了以下主要趋势：
- 需求低迷：由于智能手机和渠道市场的缓慢复苏，预计对 NAND 的需求将保持疲软。
- 供应限制：随着制造商优先投资 DRAM 和 HBM 以满足 AI 领域不断增长的需求，可能会出现 NAND 闪存短缺。这种生产转移可能会导致保守的供应位增长率。
- 竞争加剧：长江存储科技股份有限公司 （YMTC） 有望成为 NAND 市场的主要参与者，进一步加剧竞争。
- 地缘政治风险
2025 年 1 月 8 日，TrendForce 集邦咨询 （TrendForce） 将在美国拉斯维加斯万丽酒店（Renaissance Las Vegas Hotel， NE）参加 CES 2025 的深度研讨会。