英特尔公司与Lens Technology宣布了一项战略合作，专注于推动先进半导体封装的新技术。通过这项工作，公司计划探索加速开发基于玻璃基底的封装解决方案的机会，这些方案有助于实现未来计算平台的更高性能、更高的互连密度和提升能效。英特尔和Lens Technology将利用各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发和工艺创新方面的优势，支持人工智能、数据中心及专业计算应用日益增长的需求。
英特尔首席执行官谭立富表示：“随着人工智能系统不断突破性能、规模和效率的边界，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。”“英特尔在半导体架构和先进封装技术方面拥有深厚专业知识，而Lens Technology则在精密玻璃加工、激光制造和大规模生产方面贡献世界级能力。我们有机会共同探索先进的封装新方法，帮助解锁AI时代下一代系统级创新。”
Lens Technology创始人兼董事长June Chau表示：“Lens Technology以其先进材料工程和精密制造为领导地位，服务于全球一些最具挑战性的科技公司。”“通过结合Lens Technology在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造领域的专业知识，以及英特尔在半导体设计和封装方面的领导地位，我们相信能够加速先进封装技术的创新。此次合作将支持全球客户快速开发下一代计算解决方案和人工智能基础设施。”
通过此次合作，英特尔与Lens Technology将探索关键制造工艺中的潜在合作领域，以扩大先进半导体封装的普及。英特尔与Lens Technology也看到了在其他领域合作的有意义机会，双方能力可能相互补充。未来潜在关注领域包括人工智能PC组件、数据中心服务器的高可靠性结构和热解决方案，以及支持人工智能机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。