行业观察

• 产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

  2020-10-27

• 性能三合一，这样的产品才能经得起半导体生产场景的严峻考验

  2020-10-21

• 益昂半导体推出Arcadium系列高性能全硅可编程振荡器

  2020-10-19

• 巨额收购再现，传AMD欲300亿美元收购竞争对手赛灵思（Xilinx）？

  2020-10-09

• Simon Beresford-Wylie出任半导体知识产权（IP）供应商Imagination公司CEO

  2020-10-09

• 全球纯晶圆代工市场规模2024年将超过900亿美元

  2020-09-30

• 日本落井下石，欲联手美国等对中国实施出口管制

  2020-09-29

• 英唐智控公告：已完成收购先锋光刻机的大部分交割前行动事项

  2020-09-29

• 隆基股份：签订丽江（三期）年产10GW单晶硅棒建设项目投资协议

  2020-09-21

• 海澜之家辟谣：未成立半导体公司

  2020-09-21

• 上海“珠链计划”公司名单，将出台专项政策重点支持6家集成电路装备和材料企业

  2020-09-14

• 中国安防半导体产业联盟13日在深圳成立

  2020-09-14

• 博通公司Broadcom公布2020财年第三季度财务业绩，同比增长了33％

  2020-09-07

• 第三代半导体材料迎来发展好契机，国产半导体崛起机会

  2020-09-04

• 京东方辟谣：与华为公司的合作很顺畅，无断供计划

  2020-09-02

• 我国芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上

  2020-09-02

• 半导体材料介绍，第一代、第二代、第三代、第四代半导体材料分类

  2020-08-25

• 英唐智控：收购日本光刻机厂商先锋微技术已获日本政府批准

  2020-08-24