继 2022 年 11 月量产 LPDDR5X 后，SK 海力士公司已开始向其客户提供首款 24GB 低功耗双倍数据速率 5X （LPDDR5X） （1） 移动 DRAM 封装。
该公司于1月开发了LPDDR5T，这是LPDDR5X在第8代LPDDR6开发之前的升级产品，目前正在进行客户验证。
该公司表示：“该公司在24GB LPDDR5X封装中集成了High-K Metal Gate （HKMG） （2）工艺，使该产品能够提供出色的能效和性能。“在我们的移动DRAM产品组合中增加了24GB封装，使我们在满足客户需求方面具有更大的灵活性。
24GB LPDDR5X 封装工作在 JEDEC 设定的 1.01 至 1.12V 电压范围内，可处理 68GB/s，相当于在 1 秒内传输 13 部 FHD（全高清）电影。
在此公告之前，该公司已从上个月开始向智能手机制造商Oppo供应其新产品。OPPO最新的智能手机Oneplus Ace 2 Pro于8月10日推出，该智能手机采用24GB LPDDR5X封装。
OPPO营销副总裁Louis Li表示：“随着SK海力士及时供应24GB LPDDR5X，我们能够成为第一家推出具有业界最大容量DRAM的智能手机的公司。“这款新的智能手机将使客户享受优化的多任务环境以及更长的电池寿命。
由于性能的快速提高，现代智能手机的作用已经从通信设备扩展到边缘设备（3），IT专家预测该小工具在AI时代至关重要。为了将AI融入智能手机，提高作为核心组件的半导体存储器的性能至关重要，因此，存储器行业预计将进一步增长。
“随着更广泛的IT行业的更快发展，我们的LPDDR产品将能够支持越来越多的应用，如PC，服务器，高性能计算（HPC）和汽车，”SK海力士副总裁兼DRAM营销主管Myoungsoo Park说。“该公司将通过提供满足客户需求的最高性能产品来巩固我们在高端内存市场的领导地位。
（1） LPDDR：用于移动设备（包括智能手机和平板电脑）的低功耗DRAM，旨在最大限度地降低功耗并具有低电压操作功能。LPDDR5X DRAM 是第 7 代产品，继承了以 1、2、3、4、4X 和 5 结尾的系列。
（2） HKMG：在DRAM晶体管内部的绝缘膜中使用具有高介电常数（K）的材料来防止漏电流并提高电容的下一代工艺。它在提高速度的同时降低了功耗。SK海力士于2022年11月成为业界首家将该工艺集成到移动DRAM中的公司。
（3） 边缘设备：在网络边缘运行的设备 - 边缘到云的连续体 - 收集和传输数据以将本地网络连接到外部WAN（即云，数据中心），例如个人智能设备，车辆和物联网设备。