中国存储网消息，近日苏州市世嘉科技股份有限公司（简称世嘉科技）发布关于对外投资的公告，称基于公司发展战略规划，公司看好光通信细分行业的市场前景，认可光彩芯辰（浙江）科技有限公司（简称光彩芯辰）在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源。世嘉科技看好其未来发展空间，拟通过增资扩股及受让创始股东嘉兴和同智能科技合伙企业（有限合伙）部分股权方式取得光彩芯辰共计20%股权，交易对价为 2.75 亿元。
公告指出，在完成本次交易的基础上，世嘉科技基于对光通信行业的看好和对光彩芯辰的认可，拟进一步增加对光彩芯辰的投资，拟通过收购股权等方式最终实现对光彩芯辰的控股。（备注：进一步投资相关事宜仍在筹划论证过程中，尚未签署有约束力的协议，相关事项仍存在不确定性）
光彩芯辰一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业，专业从事以光模块、AOC、AEC 等为主的光通信产品的研发、生产及销售，产品矩阵覆盖 100G 至 800G 及 1.6T 系列光模块产品。
光彩芯辰在研发体系、生产成本及客户群体方面都具有一定的领先优势。该公司前身为以色列光模块公司ColorChip，以色列ColorChip成立于2001年，2020 年被光彩芯辰收购。光彩芯辰全资子公司以色列Color Chip 是全球最早的光模块公司之一，独创 SOG（System on Glass）光路集成核心技术，在部分产品系列上具备更低的 BOM 成本和功耗，产品毛利率更高，且产线自动化程度高，扩产较容易。
光彩芯辰经过十几年的持续研发投入、市场开拓，目前产品覆盖 100G 至 800G 及 1.6T 系列光模块产品。未来致力于成为中国光模块行业内具有领先优势的公司，同时成为光电通信、光电显示及探测领域内的光电技术领先公司。