SDN和NFV如今已经是一块大肥肉，不少相关产品都瞄准SDN，现在多家厂商将处理器平台也向SDN方向靠拢。博通公司和Freescale Semiconductor带来了关键进步，英特尔也期待抽象网络架构与模块化基础设施相结合。
软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)将重新构建企业数据环境，所以难怪网络处理器正迅速加强对这两种技术的支持。
当然，抽象网络的大部分管理和配置“魔术”发生在软件中，但在某种程度上，虚拟世界构建在物理设备中。我们应该构建针对SDN/NFV的系统芯片(SoC)，而不是将这些功能构建在传统芯片中。
最近博通公司和Freescale Semiconductor带来了这方面的两个关键进步，这两家公司可能成为抽象网络市场的主要竞争对手。博通公司最新贡献是StrataXGS Trident以太网产品组合，由Trident II SoC引领，旨在将虚拟交换机拓扑结构放在10 GbE部署之上。该设备的交换机容量最近调升为1.28 Tbps，并对网络覆盖的性能进行了改进。与此同时，Freescale公司与Advantech合作开发白盒解决方案，利用OpenFlow等开源社区平台构建低成本、可编程网络环境。
同时，英特尔期待有这么一天，抽象网络架构与模块化基础设施相结合，提供高密度但广泛可扩展数据环境。该公司最近发布了Xeon D芯片，基于14纳米工艺，可跨微服务器、网络设备和存储设备提供统一处理架构。最初的设计具有四核和八核设备，并有集成双10 GbE端口、AES-NI加密和该公司的平台存储扩展数据加速系统。
然而，高密度硬件配置的问题是热负载会很快上升到危险的水平。为此，有些设计师正采用光纤网络模块，可直接位于主板上来同时提高散热和功耗。板载光纤模块联盟(COBO)本月早些时候在美国圣克拉拉举行了首次会议，主要由微软公司带领，旨在简化超大规模基础设施。该组织成员还包括思科、瞻博网络、Mellanox和Arista。COBO主要致力于为交换机和适配器配置创建客户操作模块的标准接口、散热要求和其他标准。
EE Times的Rick Merritt表示，这是超大规模云服务提供商推动网络硬件以实现他们所需水平所做的努力。该联盟开始于几年前，致力于推动25和50 Gbps，现在正在通过先进的标签机制和数据包处理来推动更大的灵活性和更分层的方法以实现SDN。芯片供应商已经开始编写代码来反映这些“灵活的以太网”标准，预计在未来数月将实现初步试验部署。
可以肯定的是，部署SDN不需要特殊的芯片，但特殊芯片肯定可以帮助优化SDN。改造网络基础设施并不是简单的工作，但随着传统基础设施过渡到先进的虚拟化数据结构，SDN将通过正常硬件更新周期进入数据中心环境。
如果企业对从软件定义架构挖掘最大利益感兴趣，企业将需要开始在芯片方面打下坚实的基础，以便未来可以处理网络抽象化带来的动态工作流程和快速配置需求。与此同时，SDN优化的处理器无疑将帮助降低成本、减轻管理负担，并带来越来越先进的应用程序和服务。
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