半导体

• 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

  2024-10-31

• HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革

  2024-10-31

• LED 显示屏的未来：电影院、虚拟工作室等

  2024-10-05

• 24 年第二季度，三星在 NAND 闪存市场保持领先地位

  2024-10-05

• 随着 AI 公司争夺HBM高带宽存储芯片，美光的股价飙升

  2024-09-26

• AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%

  2024-09-25

• 供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

  2024-09-13

• 鸿鹄实验室：筑牢TCL实业技术底座，引领智慧生活新未来

  2024-08-21

• 用于 3D 芯片结构的 UCIe 2.0 提供比前代规格高 75 倍的带宽

  2024-08-20

• 世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由度国别报告

  2024-08-07

• 24年第一季度 NAND闪存市场恢复盈利，结束连续5季度负增态势

  2024-07-16

• AMD Ryzen 10000“美杜莎”与 Zen 6“Morpheus”正在开发中

  2024-07-16

• AMD Radeon 890M 核显跑分曝光，英伟达8年前水平

  2024-07-16

• 机器视觉等应用推动CMOS图像传感器性能升级

  2024-07-08

• AI需求推动企业级SSD第二季合约价季增25%，原厂营收增长逾50%｜TrendForce集邦咨询

  2024-07-02

• 富信电子：领航中国被动元件市场，迈向全球高品质品牌之路

  2024-06-20

• Discovery连续三年合作拍摄大片，天玑旗舰影像秀超凡实力

  2024-06-14

• 向英伟达宣战，谷歌发布名为 Trillium 的第六代 TPU，性能高且节能

  2024-05-21

• 大V爆料：Arm最新旗舰CPU架构由联发科参与设计，天玑9400性能能效全优

  2024-05-17

• 谷歌宣布全面进入Gemini时代，并发布Gemini 1.5 Flash

  2024-05-16

• 美国预计到 2032 年半导体制造能力将增加两倍，成为世界上增长最快的国家

  2024-05-11

• 下一代 IBM FlashCore 模块采用 Everspin Persyst 1Gb STT-MRAM存储器，提供 2.7GB/s 的 RW 带宽

  2024-05-11

• 慧荣科技：24财年第一季度销售额环比下降6%，同比增长53%

  2024-05-10

• 美国担心：如果失去台积电，其技术供应会受到毁灭性打击

  2024-05-10

• 美国芯片法案的520亿资金，半数已有着落了

  2024-04-24