半导体

• 技术源自英国，不违反美国禁令，ARM公司将继续向华为提供芯片技术

  2019-10-28

• “中国芯”“优秀市场表现产品”：龙芯3A/B3000处理器芯片出货量超30万片

  2019-10-26

• 注重研发，台积电3nm工艺晶圆厂开始建设 2023年量产

  2019-10-25

• 格芯GTC 2019大会：摩尔定律未死 将聚焦于如何让芯片越来越好

  2019-10-25

• 科大讯飞推出国产智能家电芯片CSK400X 为行业提供定制化语音AI芯片

  2019-10-25

• 台积电5nm进入试产阶段，已经顺利送样苹果

  2019-10-25

• 国外大神红外线透视AMD三代锐龙：98.9亿晶体管成就艺术品

  2019-10-25

• 新光电工：CPU用覆晶基板需求低迷！降低预期，股价大跌

  2019-10-24

• 半导体蚀刻机设备商科林：中国营收占比降、台湾省上升

  2019-10-24

• 美国电子行业招架不住关税！放缓投资、启动裁员

  2019-10-24

• 铁流：芯片产业发展应避免一哄而上

  2019-10-22

• 宏旺半导体ICMAX积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程

  2019-10-14

• 高通骁龙865有望在GeekBench多核处理器中突破13k点障碍

  2019-10-12

• ARM正在打造Hercules芯片，采用三星最新的5nm LPE工艺

  2019-10-12

• 外媒：苹果自研5G调制解调器至少还有三年时间

  2019-10-12

• 总投资26亿元 浦口区IC智能制造产业基地项目开工

  2019-10-12

• 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产，年产值将超百亿

  2019-10-12

• 台积电 7nm产能满载 6nm 明年一季度试产 2020年底正式量产

  2019-10-11

• 联发科2019 Q3季度营收顺利达标 7nm 5G处理器明年Q1量产

  2019-10-11

• 工信部：持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

  2019-10-11

• 海康威视：没有放弃美国市场，绝大多数进口元器件可被替代

  2019-10-09

• 第四代3D NAND芯片明年将量产，采用替代栅极架构

  2019-10-09

• 华为有了5G芯片优势，高通干瞪眼

  2019-10-09

• 台积电市值超2400亿美元，成为半导体行业市值最高的公司

  2019-10-09

• 看好汽车芯片市场，ARM联手通用、丰田开发自动驾驶通用计算系统

  2019-10-09