半导体

• 蔡一茂：我国追赶者在半导体存储器领域拥有无限机遇

  2019-06-24

• 先发制人！三星打造新一代芯片“武器”

  2019-06-24

• 产教融合：让集成电路人才离产业更近

  2019-06-24

• 麒麟810芯片亮相，采用研华为自达芬奇架构NPU

  2019-06-24

• 鸿海集团主要战略目标规划：子公司助力半导体封测

  2019-06-24

• 20多个集成电路项目落户合肥，涵盖半导体产业链

  2019-06-22

• 海量数据与高效能运算呼唤次世代存储技术应用

  2019-06-22

• 紫光科技拟出售紫光控股68%股份

  2019-06-21

• 中微半导体成功上市！目标10年内成为国际一流半导体设备公司

  2019-06-21

• 填补国内高端高纯度ITO靶材市场空白 LG集团项目落户中山

  2019-06-21

• 重大突破 上海兆芯发布我国首款主频达3.0GHz通用处理器

  2019-06-21

• 华兴源创重点布局集成电路领域 在手订单超3亿

  2019-06-21

• 10.7亿美元 安森美半导体完成收购WiFi供应商Quantenna

  2019-06-21

• 从沙子到芯片，看Intel如何制造CPU处理器

  2019-06-20

• Wi-Fi MCU第一梯队厂商乐鑫科技首发过会

  2019-06-20

• 康佳半导体领衔 20多个集成电路项目落户合肥

  2019-06-20

• 中芯绍兴项目主体结顶！明年3月量产主要产品

  2019-06-19

• 总投资10亿元的第三代半导体项目落户南京浦口经开区

  2019-06-19

• 详解SOI晶圆与代工制造重点区域，RF-SOI或成其后续发展重要技术

  2019-06-19

• 60多台设备共享 浙江省首个集成电路共享平台启用

  2019-06-19

• 盛美半导体进军中国资本市场 三年内推动子公司登陆科创板

  2019-06-19

• FOD技术浪潮下，超声波指纹识别市场还有多少成长空间？

  2019-06-19

• 华为禁售令影响美国芯片商，博通Broadcom股价跌6%

  2019-06-17

• 全球需求下降，晶圆代工产业将面临10年来首次负成长

  2019-06-14

• 格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议

  2019-06-11