半导体

• 东芝：出售TMC尚未获得所有反垄断监管机构批准

  2018-03-26

• 三星高管：芯片行业壁垒高 克服困难不止是大量资金

  2018-03-26

• 李在镕重返三星决策岗位 已前往欧洲进行商务旅行

  2018-03-26

• 江苏时代芯存相变存储器工厂启动运营

  2018-03-26

• 合肥长鑫去年设备进口47.9亿元 名列安徽外贸第二

  2018-03-26

• 三星电子董事会改选：十男一女 李在镕回归

  2018-03-23

• 美光2018财年Q2净利润33.1亿美元，同比暴增270%

  2018-03-23

• 三星今日举行年度股东大会 李在镕缺席

  2018-03-23

• 长江存储发布关于采购部门负责人薛宗智离职声明

  2018-03-22

• 紫光集团董事长赵伟国表示：从并购转向自主研发

  2018-03-22

• 西数战略调整：HGST品牌将逐步退出

  2018-03-20

• 三星电子4月30日起停牌3日 为股票分拆做准备

  2018-03-19

• 手机和半导体增长放缓 三星2018年面临艰难挑战

  2018-03-19

• 继英特尔之后，AMD也被爆出硬件安全漏洞

  2018-03-18

• 南茂运营Q1触底，今年逐季看扬

  2018-03-16

• 国家集成电路产业大基金已承诺投资1188亿元

  2018-03-15

• TMC与西部数据集中资源，提高量产能力 抗衡三星

  2018-03-15

• 2017年NAND存储密度1620亿GB当量，2018年增30%

  2018-03-14

• 晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国

  2018-03-14

• 三星电子西安NAND产能扩建项目月底动工 投资70亿美元

  2018-03-14

• 募资40.5亿元，大基金将成为长电科技第一大股东

  2018-03-14

• 金士顿发布Canvas三系列SD/microSD存储卡新品

  2018-03-13

• 美光任命Raj Talluri为移动业务高级副总裁兼总经理

  2018-03-13

• 中荷双方签署＂半导体＂协议

  2018-03-13

• 华虹无锡12寸晶圆厂签订34.72亿工程总承包合同

  2018-03-13