中存储网10月4日消息，据国外媒体报道，SemiWiki高管丹尼尔.恩尼(Daniel Nenni)最近撰文称，他曾“看到英特尔代工业务部门的人造访苹果”，并“听到英特尔在积极开展10纳米工艺芯片代工业务”。
尽管只有时间能告诉我们苹果最终会选择哪家公司为其代工10纳米工艺芯片，但目前进一步探讨这一问题仍然是有必要的。
苹果每年发布一代iPhone，每代iPhone都会配置采用新工艺的芯片。由于iPhone 6 和6 Plus配置的A8芯片采用台积电的20纳米工艺制造，明年的A9芯片可能采用台积电的16纳米工艺或三星的14纳米工艺制造。
目前尚不清楚苹果以后的芯片会采用什么样的工艺。但台积电和三星分别公布了两种不同版本的16/14纳米工艺。前者有16纳米FinFET和16纳米FinFET+；三星则有14纳米LPE和14纳米LPP。
目前尚难以判断英特尔赢得苹果芯片代工业务的可能性。笔者完全相信英特尔在“积极开展”10纳米芯片代工业务，但是，如果认为台积电没有在做同样的事情将是不明智的。
在SemiWiki更近期的报道中，斯科腾.琼斯(Scotten Jones)分析了各家代工厂商10纳米工艺的晶体管密度。他的结论是，与14纳米工艺一样，英特尔在10纳米工艺方面将享有巨大的领先优势。
不过需要注意的是，晶体管密度和性能并非是决定谁能赢得代工合同仅有的两个决定性因素。选择英特尔代工芯片，能使苹果获得针对安卓竞争对手更大的性能和能耗优势。
台积电、英特尔和三星都可能积极争夺苹果芯片代工业务，谁能在10纳米芯片大战中获胜是个有趣的问题，也将对芯片产业产生巨大的影响。