高性能计算 （HPC） 的世界与功耗、效率、可扩展性和灵活性有关。随着人工智能应用程序成为任何嵌入式系统的常规组成部分，无论是在边缘还是在云中，这些属性都将变得越来越重要。
NODKA 的 IPC-615H5-Q670 是一款专为工业应用而设计的 HPC 平台，旨在满足当今和未来安装的所有需求。
中国存储网了解到，这款高性能工业 PC 基于第 12-14 代英特尔酷睿 i3/i5/i7/i9 处理器和奔腾/赛扬台式机 CPU，支持高达 125W 的 TDP。NODKA 表示，它适用于机器视觉、自动化控制和 HPC 等关键应用。
NODKA 的 IPC-615H5-Q670 配备标准 19 英寸 4U 机架式工业机箱，采用高强度镀锌钢设计和正压冷却系统。这种组合为主板提供了扩展空间和高效散热。前后面板提供许多 I/O 端口和强大的扩展功能，包括 7 个 PCIe/PCI 扩展插槽，最多可支持四个 3.5 英寸 SATA 驱动器
IPC-670H615-Q670 与英特尔 Q5 芯片组和双通道 DDR670 内存搭配使用，可提供强大的数据处理能力。它专为长生命周期和未来可扩展性而设计，提供广泛的扩展选项，包括两个 PCIe 4.0 x16 插槽（支持双 Intel Arc A770 显卡）、三个 PCIe x4 插槽和两个传统 PCI 插槽。内存方面，它具有两个 DDR5-4800/5600 MHz SO-DIMM 插槽，支持高达 64 GB。
IPC-615H5-Q670 包括全面的安全功能，例如可信平台模块 （TPM） 和用于软件保护加密狗的内部 USB 2.0 端口，满足工业环境、连接设备或计算单元的可靠性和安全性要求。它还专为坚固运行而设计，工作温度范围为 0°C 至 45°C，存储容差为 –20°C 至 60°C。
除了工业自动化之外，IPC-615H5-Q670 还专为跨不同领域的边缘部署而设计，包括教育、医疗保健、制造、机器人、零售、运输、视频分析和关键基础设施。内部的其他英特尔产品包括：
- OpenVINO 工具包
- 英特尔 Arc 显卡
- 英特尔以太网
- 制造人工智能套件
- Metro AI 套件
- 零售 AI 套件
- 机器人人工智能套件
NODKA IPC-615H5-Q670智能地利用英特尔的处理和工具集，提供当前和未来所需的高性能、强大计算能力、丰富界面和强扩展性，以实现人工智能和机器视觉领域的主导应用。
英特尔的人工智能边缘计划
本博客是英特尔AI Edge计划系列的一部分，旨在突出AI和边缘计算的最新创新。英特尔最近发布了英特尔AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台。这些解决方案将人工智能整合进合作伙伴现有基础设施，启动开发，以提升系统可靠性并强化安全性。
英特尔正与其软件合作伙伴共同创新，专注于边缘应用的人工智能开发和优化，正如本系列博客文章所展示的那样。此外，英特尔在硬件平台推动创新，优化AI边缘系统以适应关键工作负载，提供在不同功率水平、容量和性能选项中的最佳匹配性能。