智能硬件产业链分为四个主要环节，分别是：基础感知层、网络传输层、系统平台层及终端应用层。
1. 基础感知层
回首过去10年，全球半导体产业增长主要依赖于智能手机、智能控制和汽车电子等强劲的需求驱动，以及物联网、云计算等技术应用的扩增。受益于经济增长，移动通信的崛起以及部分全球最重要的半导体厂商的聚集，自2013年开始，中国半导体产业规模不断扩大，产业增速持续加快。截至2018年，中国占了全球近1/3的市场份额。可以说，中国已经成为半导体产业发展的热点地区，预计这种增长态势有望持续至下一个十年。
随着消费类电子产品需求饱和，半导体产业的增长也将趋于平缓，然而，许多新兴领域的智能化发展将为半导体产业带来新机遇。中国半导体产业未来增长稳定的市场驱动力量主要来自于现有终端产品向着高端环节的再强化、人工智能和5G网络等新一代信息技术的融合创新，以及智能硬件产业的迅速增长。
从全球半导体产业转移态势来看，亚太地区已经成为半导体产业发展的热点地区，聚集了部分重要的半导体厂商，半导体产业格局正在亚太地区不断演化，亚太地区半导体产品需求不减，仍将是全球最大的半导体消费市场。
2. 网络传输层
无线通信技术是智能硬件进行高速率、大批量数据交互的网络传输层的主要通信技术。随着5G时代的来临，其理论传输速度的峰值可以达到每秒数十Gb，第五代移动通信技术将会把移动市场推到一个全新的高度，也将大大促进智能硬件产业的迅速发展。
无线通信模块是实现信息交互的核心部件，是连接智能硬件基础感知层和网络传输层的关键环节。从功能的角度来看，可以将无线通信模块分为基于蜂窝网络和非蜂窝网络（授权频谱和非授权频谱），传统的蜂窝网络包括5G，低功耗广域网络标准包括NB-IoT以及eMTC；非蜂窝类网络包括我们熟知的WiFi、Bluetooth以及Zigbee等，低功耗广域网络包括LoRa和Sigfox。
从传输速率的角度来看，智能硬件所使用的无线通信模块业务可分为高速率、中速率及低速率业务。高速率业务主要是4G、5G及WiFi技术，可应用于智能摄像头、智能车载导航等硬件产品；中速率业务主要使用Bluetooth、eMTC等技术，可应用于智能家居等高频使用设备；低速率业务及LPWAN（低功耗广域网），主要使用NB-IoT、LoRa、Sigfox及ZigBee等技术，可以应用于资产追踪、远程抄表等使用频次低的硬件产品。
3. 系统平台层
系统平台层位于智能硬件产业链中游，是智能硬件数据分析、处理、响应和服务的基础环节。智能硬件系统平台层主要包括操作系统和云平台。操作系统可分为服务器操作系统、桌面操作系统和嵌入式操作系统，其中嵌入式操作系统包含移动式嵌入式操作系统；云平台只包含智能硬件服务平台，本文具体分析了华为云、AbleCloud、阿里云、AWS、百度智能云、腾讯云、京东云、机智云、深智云、智能麦联十个智能硬件云服务平台。
4. 终端应用层
终端应用层位于智能硬件产业链的下游，是实现智能硬件产品服务的价值应用环节。按照功能属性来说，可将智能终端产品分为智能移动通信设备、智能穿戴设备、智能车载设备、智能健康医疗设备、智能家居设备、工业级智能硬件设备、智能机器人和智能无人机8个细分领域。