EMC终于发布DSSD D5存储阵列了，千万级IOPS，5U 144TB机架（rack scale）存储阵列。
另外，DSSD D5的延迟仅为100微秒，带宽为100GB/s。
D5适合这样一类新兴应用：他们拥有超大量的数据，数据增长速度非常快，而且是需要处理完完全全的热数据。
D5最多可以有36块4TB闪存盘（模块），可用容量为100TB，这些盘（模块）都是定制的（成本也就高了吧）。
定制的闪存模块
另外EMC同时提供2TB和4TB闪存模块，4TB的闪存模块会在今年后半年升级成8TB，2017年或许将达到32TB。
EMC介绍说D5有企业级可用性和可维护性；
• 双端客户端卡
• 双H/A控制器
• 冗余组件
闪存模块采用了一种叫做Cubic RAID的技术增强了可靠性，这是一种多维的RAID方案，可实现动态磨损均衡，另外还有闪存物理控制（flash physics control），以及space-time垃圾收集等增强可靠性的技术。
DSSD D5支持冗余的NVMe PCIe 3接口连接，最多可连接48台服务器。另外还有基于NVMe PCIe的网络——mesh，它有分离的控制和数据路径，据说这是世界上最大的PCIe mesh。
这样的网络适用于机架内部和机架相互间的通信。
每个闪存模块通过两个独立的PCIe 3.0 x 4连接到PCIe mesh，带宽能达到8GB/s，可并行访问数千个闪存die（dice）。
D5有两个控制模块，完全冗余，AA高可用。它把IO当控制平面来管理，通过IO模块，数据可直接在机架服务器客户端和闪存模块之间流动。
D5所有的组成部分都是冗余的，都是现场可更换的，并且支持断电保护。
EMC没有提到数据重删和压缩功能，更像是要把D5打造成一个性能怪兽，EMC II的产品和市场总裁表示，这两个功能将会影响D5的性能表现。
定位
D5适用于高性能数据库和数据仓库，以及复杂的，实时数据处理、实时数据分析和数据可视化的应用场景。
EMC表示，用户能把许多程序整合到D5上，“通过消除多个数据副本，复杂的索引，复杂的分区和物化的视图来简化数据仓库”。
EMC表示其VCE融合架构平台将会联合DSSD D5一起，扩大其闪存产品产品的输出。另外我们还很想知道DSSD的数据重删和压缩功能的推出时间。
性能表现
EMC表示,与其他的全闪存阵列相比，D5降低了68%的TCO，降低了五倍延时，提升了十倍最高IOPS，而且带宽是所有闪存平台中最高的。
EMC表示做大数据分析的用户可以单独扩展计算和存储，不论HDFS有多发杂，都只在D5的闪存中保存一份副本。
EMC表示，例如基因测序，欺诈检测，信用卡认证和高级分析等应用的速度都能提升十倍以上。
D5能加速数据库和数据仓库应用。比如Oracle，通过突破性的低延迟数据路径可传递降低三倍延时，缩小五倍的机架空间，降低68%的TCO。
EMC还与Cloudera联合开发了用于大数据应用程序的HDFS插件，Cloudera的CSO表示已经在实验室里验证过D5了，性能提升的非常明显，并且表示这是他们见过的最快的HBase集群了。
The Register评论：
现在其实还有通过NVMe PCIe连接的共享全闪存阵列，那就是Mangstor。
初创公司E8表示他们也正在开发千万IOPS的闪存阵列。
这些产品加上DSSD D5代表的是一种新的外部存储，不只是因为都是全闪存的，更是因为他们有PCIe的速度，也就是说8 Gbit/s和16 Gbit/s的FC连接的阵列和10Gbit iSCSI连接的阵列远远赶不上他们的速度。
目前D5是存储阵列产品中性能表现最好的，没有之一。
在除了Mangstor以外的全闪存阵列厂商中，Pure Storage对NVMe over fabric比较认可，我们认为，不出意外的话，所有的全闪存阵列都要准备支持这样的高速连接了。
我们觉得超融合厂商也可以试着考虑用NVMe技术连接集群节点了。
EMC DSSD D5在2016年3月就可以在市场上买到了。