在上周召开的Pure Accelerate大会上，这家新兴存储企业谈到如何向其NVMe访问型存储机架当中引入智能化要素。
Pure公司的全闪存阵列拥有一套双控制器设计，这两套控制器负责与非智能存储机架进行通信。这一思路的主要核心在于立足机架层级实现控制器智能，其中NVMe架构则负责将上层控制器智能与下层机架智能进行结合。
如此一来，存储机架即可处理驱动器上的操作，减轻这部分任务给上层控制器带来的负担，并允许机架本身完成更多常见操作任务--例如对接向上扩展规模更为可观的阵列。
这亦可能意味着两套控制器能够运行更多上层服务，例如文件系统等。此外，厂商甚至会考虑进一步增加控制器的实际数量。
作为一家同样计划推动NVMe架构技术的全闪存阵列供应商，Kaminario公司据称也在考虑以类似的方式将智能化要素引入存储阵列当中。
东芝与闪存工艺
东芝公司在本届Pure Accelerate大会上展示了其3D NAND发展路线图。根据尼古拉斯公司分析师兼总经理Aaron Rakers的说明，东芝方面谈到将堆叠层数提升至200左右。
目前东芝公司及其代工合作伙伴西部数据正凭借其BiCS技术打造64层3D NAND，并由此构建起一款512 Gb芯片。将层数提升三倍至192层，则意味着能够带来一款1.536 Tb晶片。如果双方再将存储单元尺寸加以进一步缩减，那么容量水平还将达到新的高度。
东芝公司的XG5 NVMe M.2驱动器采用这款芯片，并在其NVMe M.2版本当中分别提供256 GB、512 GB与1 TB容量选项。西部数据公司的蓝盘SSD同样使用此款芯片，并将容量提升至2 TB级别。
如果将该芯片的容量提升三倍，即由512 Gb到1.5 Tb，则意味着XG5技术在容量上可增长至3 TB，而西部数据的蓝盘SSD则将增长至6 TB。
东芝方面还谈到其四层单元（即QLC）技术，并表示QLC 3D NAND芯片即将来临。我们再据此进行计算--目前的XG5与西部数据蓝盘驱动器采用TLC（即三层单元），如果将其变更为QLC驱动器，则容量还能够提升三分之一。
如此一来，一款QLC、192层XG5将拥有4 TB容量，同样的西部数据蓝盘SSD则将拥有8 TB容量。这些QLC驱动器的写入寿命将较为低下，因此只适用于所谓主动访问归档类应用。
再回到Pure公司--假定Pure公司也会在其阵列当中采用NVMe架构与QLC闪存这一组合，那么也许将由此诞生出一款主动归档FlashBlade阵列方案。