EMC正在朝着FAST方向发展，在他们的驱动器阵列中的NAND闪存和旋转磁盘之间实现了透明且自动的数据迁移。
在近日召开的Tech Talk大会上，Symmetrix首席策略师Barry Burke表示，不久FAST就将问世。这项技术可以在需要最高性能的时候将LUN层级的数据自动保存在高速闪存存储中，在需要一般性能的时候将数据保存在光纤通道驱动器中，在需要较低性能的时候保存在SATA驱动器中。这样就使得流程简单化了，并且在一个阵列中有3层的信息生命周期管理(ILM)。
到2009年底，EMC的所有存储平台都将部署FAST。目前Symmetrix FAST正在测试阶段。Clariion和Celerra也将在未来几周内进入到测试阶段。如果从字面上理解“EMC的所有存储平台”，那么就意味着Centera和Atmos也将采用FAST。
FAST v2将提高子LUN/卷层级的颗粒度，并且在2010年年中应用于Symmetrix V-Max中。这意味着FAST有些不太灵活，用于处理海量数据。Compellent的自动分级技术是运行在块层级的，Compellent的阵列软件监控块层级的活动，所以采用这项技术来遵循块替代规则。
Gestalt IT的报告指出，FAST 1不支持自动精简配置技术，而FAST 2可能会支持。FAST 2迁移的子LUN单元也许是一个768KB的块，而这正是EMC虚拟(自动精简)配置支持的大小。
Burke表示，FAST 2的成本节约更加明显，因为保存热数据所需的闪存更少。
当前Symmetrix混合存储层中有10%的数据保存在闪存中，40%的数据保存在光纤通道驱动器中，50%的数据保存在SATA驱动器中。Burke拿一个采用了100个闪存驱动器的阵列来举例，这个阵列的工作负载可以由一个可选择且成本效益更高的阵列(采用8个闪存驱动器和32个SATA驱动器)来承担。这个2层级架构似乎就是Burke所预计的阵列设计发展方向，系统完全由以速度为主导的闪存和以低成本容量为主的SATA。这最终将使光纤通道和SAS驱动器消失于企业级存储阵列中。
首当其冲的就是光纤通道，SAS和固态盘分别会以容量和性能方面的尤其取代它。Burke透露，从光纤通道向SAS驱动器的迁移可能首先会发生在Clariion中。到6Gb SAS问世之后，明年我们将看到向SAS Clariion的升级。
有趣的是，HDS率先朝着这方面发展，推出采用了SAS的AMS中端阵列产品，取代了之前FCAL控制卡驱动器连接。
这里可能会对希捷有一些影响，因为希捷比其他厂商提供了更多的高速企业硬盘驱动器。虽然没有人提到一个具体的时间进程，但是我们预计高速硬盘驱动器在企业级阵列中所占的比例将在五年内降低到个位数。
谈到NAND闪存产品，Burke表示，目前出货STEC固态盘的EMC将可能成为第二家固态盘供应商。Raker透露，明年下半年我们将看到一家或者更多有实力的供应商出现。Pliant就是其中之一，有传闻称EMC已经投资了这家公司。
我们预计其他企业级阵列提供商也将在固态盘存储方面有所动作，例如3PAR、戴尔、富士通、HDS、惠普、IBM、NetApp、Oracle/Sun、Pillar和Xiotech，这些厂商将在Compellent和EMC之后相继在明年年底推出可在不同存储层之间自动迁移数据的产品。