根据我们就EMC公司收购DSSD后，DSSD全闪存阵列项目即将成为存储巨头用于对抗甲骨文Engineered Systems的主要武器。
DSSD很可能成为新时代下的VMAX——也就是一款真正可靠的企业级全闪存阵列，但并不具备XtremIO以及VMAX所拥有的数据服务。
XtremIO很明显面向企业级、存在大量数据服务且坚不可摧的存储环境，而DSSD则更倾向于构建一套速度惊人、可靠性出色但数据服务较为匮乏的环境。
随着EMC公司产品线下的大规模关键性任务存储主力角色由基于磁盘的优化型VMAX3逐步转化为XtremIO以及如今速度远较前者更出色的DSSD，部分分析人士认为DSSD将成为VMAX家庭的新成员……有可能被命名为VMAX4。
存储议题博主StorageMojo在其最新文章当中就表达了这一观点。
DSSD原本是一家全闪存阵列初创企业，由Andy Bechtolsheim提供资金援助、Jeff Bonwick与Bill Moore共同创立。EMC公司于去年七月将其收购至麾下，并在此之后继续推动其产品技术的进一步发展。
DSSD机柜，36块基板运行并排布在其前端
EMC公司总裁Chad Sakac指出VMAX与XtremIO属于紧耦合向外扩展架构中的典型代表，其特征包括采用多控制器网格、共享式内存、事务委托与一改保障外加线性性能。根据我们的了解，DSSD同样属于这一类型。
XtremIO是一款网络全闪存阵列，其延迟水平保持在数百微秒区间。
DSSD则将带来远低于前者的访问延迟表现，通过其内存内控制器的自身优势，能够将直接内存接口的延迟水平控制在十几微秒范围——这样的表现甚至远快于通过PCIe或者InfiniBand实现的数据访问。
DSSD将直接通过应用程序API实现访问。而且根据我们了解到的情况，其访问还可以通过NVMe实现，“它可以被‘接入’到HDFS、键值存储以及其它存储机制当中，这正是DSSD的长项所在。”
Sakac指出，DSSD(多控制器)软件堆栈将充当服务器内存。
我们最近得到消息称，DSSD的具体构成为一台容纳有36个热插拔闪存模块(也就是基板)的5U机柜，其中每个模块承载512块内置闪存芯片及基板控制器，并运行有EMC固件。
DSSD闪存模块据称由EMC公司设计并制造，其性能表现与可靠性水平分别为其它同类闪存驱动器/模块的十倍与五倍。
这套方案将利用PCIe体系将数据在DSSD与服务器主机之间往来传输; 因此Sakac此前所提到的利用应用程序API进行传输很明显是指DSSD与NVMe这一组合。在我们看来，也许主DSSD控制器软件堆栈运行在主机服务 器的内存空间当中，而数据则由采用NVMe的PCIe体系负责提出或者带入闪存存储机制。
Bill Moore在今年三月的EMC战略论坛上展示DSSD，大家看到桌上的那个大盒子了吧?
DSSD部门高级副总裁Bill Moore在今年三月的EMC战略论坛上为我们带来了DSSD技术展示，并表示“参数的数量级改变着这个行业的实际走向。”EMC II公司CEO David Goulden亲自将Bill Moore引至观众面前，他同时还将DSSD定位为一套负责为高性能平台3应用提供存储资源的方案。
DSSD将带来机架规模闪存容量、与高密度及低成本(IBM)闪存阵列拥有相近的价格设定、同时还在延迟与带宽水平方面拥有着数量级优势。DSSD阵列属于“能够与HDFS、键值等等甚至应用程序相通信的服务器闪存。”
Moore同时指出，DSSD阵列将拥有热情四射的卓越性能。
我们了解到，DSSD能够将数据作为对象存储在一个平面命名空间当中，且不需要文件系统式中央索引; 其对象名称即为其地址。这样一套系统能够将并行机制引入闪存芯片内部，从而实现更为出色的整体访问速度。
一套“3D RAID(草案)能够消除高级纠删代码当中的编码工作，同时又不会对其鲁棒性造成影响，最终带来超越RAID 6的出色可用性。”
研究机构Wikibon公司的David FLoyer写道：“EMC公司宣称DSSD将带来TB级别的机架规模闪存存储，并在延迟水平、带宽表现以及IOPS等方面实现数量级提升。SAP一直致力于利用其HANA内存内数据库为本地连接协议提供支持。”
Goulden在本届EMC战略论坛上展示了一份汇总性演示资料，其中将DSSD定位在了EMC II的战略组合之内：
这份演示文稿表明，我们不应该将DSSD看作是VMAX类富数据服务软件环境下的一类新型闪存硬件实体。相反，它在整个数据服务谱系当中与XtremIO以及VMAX3恰好处于距离最远的两端。
不过……DSSD可以继承VMAX阵列控制器中的一部分代码元素，同时结合闪存优化能力并替换掉原本针对磁盘编写出的优化代码。
总之DSSD作出的性能水平承诺相当诱人，而且如果EMC公司能够顺利推出并推广这项技术方案，DSSD很可能成为有史以来营收突破十亿美元耗时最短的IT产品。
考虑到这一背景，惠普倾力打造的Machine开发项目似乎也应该被看作是种不错的思路。
DSSD预计将在今年晚些时候正式发售，而将于今年五月四日至七日在拉斯维加斯召开的EMC World大会很可能会成为DSSD的首秀舞台。
很明显，目前还没有哪家供应商能够拿出可以在速度方面与DSSD相匹敌的产品，至少我们没听说过。在DSSD阵列与服务器之间的紧密耦合之 下，EMC公司很有可能打造出如甲骨文Engineered Systems那样的同类捆绑型产品组合——如果大家愿意，也可以称这对新搭档称为EXADSSD。