随着QLC闪存成为主流，PLC闪存又开始崭露头角，以前不受待见的TLC闪存都成香饽饽了，甚至是使用环境苛刻的工业级市场上也要大量使用TLC闪存，铠侠日前推出了新一代BiCS 3D TLC工业级闪存。
该系列TLC闪存采用132阵脚BGA封装，容量从512Gb到4Tb不等，可以满足各种极端环境下的使用，工作温度范围在-40度到85度之间，适合对性能要求高还要更耐久的场合。
工业级闪存通常有很长的使用寿命，不过铠侠没有透露这款TLC闪存的具体寿命指标，但它还支持SLC模式，这种情况下寿命、性能会比TLC更强，只不过容量也会减少。
铠侠表示该系列3D TLC工业级闪存已经出样给客户，今年Q4季度会量产。
这一新产品系列采用最新一代铠侠 BiCS FLASH™ 3D 闪存，采用每单元 3 位（三级单元，TLC）技术，并采用 132-BGA 封装。密度范围从 512 GB（64 GB）到 4 TB（512 GB），以支持工业应用的独特要求——包括电信、网络、嵌入式计算等等。
许多工业应用的存储要求与设计用于气候受控数据中心的 SSD 的存储要求形成鲜明对比——包括对扩展温度范围的需求以及在恶劣的操作条件下保持高可靠性和性能的能力。新的铠侠设备在设计时考虑了这些需求，支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C），并为工业市场提供合适的产品。
由于闪存单元的性能和可靠性随着每个单元的位数减少而提高，新的铠侠器件具有每单元 1 位（单级单元，SLC）模式，适用于需要更快读/写的应用倍和高电池耐久性。
作为最大的闪存供应商之一，铠侠致力于支持多种工业级解决方案并适应具有长生命周期的应用。“新一代工业级 BiCS FLASH 3D 闪存的加入延续了我们对支持工业市场领域的承诺，”铠侠美国公司业务发展总监 Brian Kumagai 表示，“铠侠还提供宽温度范围（-40° C 至 +85°C) 低密度 SLC 闪存解决方案，旨在支持工业应用。”
新款铠侠工业级闪存器件的样品于今年早些时候开始，预计将于 2022 年第四季度末量产。