半导体世界消息，SK海力士首席执行官郭鲁贞表示，全球存储行业将在2027年迎来有史以来最严重的供应短缺。他表示，即使积极扩产，内存需求仍将超过公司在未来十年内的支撑能力。他在这家韩国芯片制造商开始在纳斯达克交易当天发表了讲话。
主要要点
- 郭氏预计2027年将迎来行业历史上最严重的内存供应短缺，需求甚至超过2030年后仍超过产能。
- SK海力士通过领导英伟达芯片组中高带宽内存（HBM）的开发，成为关键的人工智能供应商;其股价在首日上涨13.3%，报168.85美元。
- 公司正在评估美国、日本和东南亚的新晶圆制造基地，尚未做出最终决定。
夸克对接下来的一年很直言不讳。“我们预测明年将是行业供应历史上最糟糕的一年，”他周五接受采访时说。“我们的客户需求持续增长，而我们的产能有限。”他补充道：“我们仍然预测，即使在2030年之后，客户需求仍将高于我们的供应能力。但我们正在尽力解决问题。”
这些评论是在SK海力士上市美国存托凭证当天强劲交易之后，该存托凭证是外国公司有史以来最大规模的美国首次公开募募（IPO）之一，筹集了约265亿美元。该股票开盘远高于其发行价。SK海力士通过早期押注HBM搭载了AI热潮，这项技术曾被轻视，如今被视为精明。2025年营业利润创下47万亿韩元（310亿美元）的纪录，是前一年的两倍，并从2023年的经营亏损中实现了回转。
美国晶圆公司正在考虑中
郭明表示，美国仍是未来晶圆制造投资的几个候选国之一，尽管目前尚未有定论。公司将优先选择以有竞争力的价格提供足够土地、电力、水和技术工人的场地。“如果满足这些条件，美国、日本和东南亚都在考虑之中，”他说。“还没有决定。我们正在评估哪个地点能带来最大的商业优势。”
SK海力士的主要工厂仍位于梨川和清州，龙仁市也在建设大型工厂。韩国海力士和三星电子均参与了韩国政府计划，计划在五年内将国家存储容量翻倍，各自承诺投入400万亿韩元（2660亿美元）用于西南部的设施建设。该计划令一些投资者感到不安，他们担心在经济低迷时可能会增加风险。在美国，SK海力士正在印第安纳州投资约40亿美元的先进芯片封装厂，以及100亿美元建设人工智能解决方案公司。
人工智能需求受到审视
一些观察人士认为人工智能投资周期正接近一个转折点，这一担忧一直压在芯片股上。在有报道称苹果希望将半导体供应链部分业务多元化以面向中国供应商，以及Meta寻求商业化过剩的AI计算能力后，担忧加剧。行业领袖反驳说，供给仍然落后于需求。英伟达首席执行官黄仁森上个月表示，AI内存短缺将持续数年，SK海力士将继续是他最大的供应商。瑞银预计DRAM行业至少要到2028年第二季度才会供应不足。
美国银行对这一周期保持积极态度，预计今年全球超大规模企业资本支出接近8510亿美元，明年将达到1.15万亿美元，这得益于强大的云积压和对计算密集应用需求的增长。该银行表示，今年领先的超大规模企业筹集的约2440亿美元，主要反映了资产负债表优化，而非融资压力。周四，美光表示计划在2035年前在美国投资超过2500亿美元，这一乐观情绪得到了支持，理由是AI时代内存需求激增和国内制造推动。
预测基于真实消费者，而不仅仅是电子表格。房价已经大幅上涨，报道记录显示，紧缩预计将在明年达到顶峰，随后在2030年前缓和。这种压力已从数据中心蔓延到客厅，早前报道显示AI需求推高了消费设备内存价格，制造商警告称内存占部分PC组装成本的三分之一以上。
利润与股价激增
SK海力士是AI时代最大的赢家之一，势头延续到了今年。4月至6月季度表现更为强劲，市场估计营业利润达到65.5万亿韩元。该股在过去12个月内上涨超过七倍，尽管在上市前两周因对AI反弹担忧而下跌了18%。公司的崛起与SK海力士超越三星成为韩国最有价值公司的故事相呼应，这一故事源于下一代HBM的激烈竞争。关于首次亮相的报道将短缺描述为人工智能建设的结构性特征，而非单纯的过世周期。