从硅晶圆到8英寸晶圆代工报价调涨，世界先进8英寸产能供需吃紧一路畅旺到年底，并积极扩增氮化镓（GaN）产能，已有国际IDM大厂看好电动车产业后市，预先包下世界先进GaN产能，明年中GaN产出将快速放量，成为全球首座8英寸GaN代工厂。
半导体上游材料涨价 8英寸代工需求紧俏
从年初至今半导体上游材料硅晶圆一路调涨价格，反映下游8英寸晶圆代工需求紧俏，世界先进在去年已感受来自指纹识别、MOSFET等客户下单大增，今年上半年又受惠电源管理IC及大尺英寸面板驱动IC拉货强劲，已在今年初对部分产品调涨代工报价，进一步拉高电源管理IC及大尺英寸面板驱动IC营收比重至48%及30%。
GaN可耐高电压 适合轻化车设计
此外，国际IDM大厂委外生产订单不断释出，聚焦于电动车、物联网等高端产品，世界先进在8英寸每月产能约20.9万片，产能利用率达100%，明显已不敷使用，外商除了要扩充产能外，也看好世界先进研发GaN在未来应用，GaN具耐高电压，耐高温与适合在高频操作的优势，且能达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积，非常适合在轻化车辆设计应用。
毛利率可望提升
目前该公司在GaN研发进度顺利，与设备材料厂Kyma、转投资GaN硅基板厂QROMIS携手合作，在去年陆续为电源管理IC客户开出8英寸产能，因应外商需求扩增GaN产能，预计在明年中旬可望大量产出，外商预先包下世界先进明年产能，预料量产可拉升整体毛利率。