传联发科将取代英特尔，成为苹果iPhone芯片供应商，最快明年供货。若成局，将是联发科首度打进iPhone供应链，通吃苹果与非苹手机订单，业绩进补。
对于相关消息，联发科昨（28）日表示，「无所悉、不予评论」。
基带芯片良莠，牵动手机上网稳定度与收讯品质，若联发科拿下iPhone基带芯片订单，不仅可享有苹果庞大订单带来效益，未来对联发科在其他市场拓展也将更有助益。
彭博资讯报导，券商Northland分析师理查（Gus Richard）在分析报告中指出，苹果可能不再采用英特尔提供的基带芯片，改用联发科产品。据传，苹果也正自行开发基带芯片，今年4月时也有消息人士指出，苹果计划最快2020年起，Mac电脑逐步不再采用英特尔的芯片。
业界指出，苹果改采联发科芯片的原因，与英特尔在半导体新制程研发进度落后有关；也有消息指出，联发科的芯片性价比更高，因此获苹果青睐。但相关说法均未获证实。
据了解，联发科持续鸭子划水接近北美大客户，去年已有不少研发人员先后调往北美地区室，主要针对客户技术服务及研发，其中之一也是为争取苹果订单。业界评估，联发科最快有机会在明年开始供应iPhone基带芯片。
业界分析，联发科与苹果合作以手机基带、CDMA的IP授权、WiFi客制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，近日消息聚焦在手机基带，未来若能供货苹果，对联发科业绩将具有进补效益。
此外，先前市场也传出，联发科有机会接获苹果智能音箱订单。在各大品牌智能音箱中，联发科有一定占有率，包括亚马逊的Echo系列、阿里巴巴天猫精灵X1都采用联发科解决方案。