据国外媒体报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。
消息人士指出，富士康也正在考虑进入晶圆制造领域，并且已经有半导体子公司评估建设两座12英寸晶圆厂的可行性。
富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。
消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。
此前，富士康集团还曾竞购日本东芝公司的闪存芯片业务，但是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩资本的价格，但是美国和日本政府并不愿意东芝公司优秀的半导体技术(东芝发明了闪存)落入一家中国公司手中。
消息人士指出，尽管富士康此前并未成功收购东芝的内存芯片业务，但该集团并未放弃其半导体雄心。
富士康已表示不会对市场和媒体传闻发表评论。