力晶计划重新上市，创办人黄崇仁今日并正式宣布将加码投资台湾地区，已经向苗栗铜锣科学园区提出用地申请，预计将斥资超过3000亿元（新台币，下同）（约合100亿美元）兴建1座新的12吋晶圆厂。
黄崇仁表示，对台湾地区半导体产业非常有信心，与台积电董事长张忠谋的想法一样，就是要继续在台湾地区投资，正式向科学园区铜锣工业园区提出土地用地申请。
黄崇仁说，力晶从过去的DRAM存储器厂、下市，转型为晶圆代工厂，这5年以来，每年几乎赚近百亿元，偿还千亿元债务，现在更决定要在台湾地区盖第4座厂，就是看好需求。
黄崇仁表示，力晶铜锣新厂建厂完成后，最大月产能将达10万片，第一期将投资580亿元，将建置每月1.5万片产能、第二阶段月产能3.5万片、第三阶段月产能5万片。
他说，新厂预计2020年启动建厂，第一阶段产能三年左右可望开出。新厂资金来源，除自有资金支应与银行融资外，还要仰赖资本市场，这也是力晶非上市不可的原因。
目前力晶在台湾有12英寸及8英寸厂，其中12英寸月产能10万片、8英寸7万片，旗下钜晶去年买下新日光竹南厂，现正改造为8英寸晶圆代工厂，预计月产能可达5万片，届时，力晶8英寸月产能可增加到12万片。
在5月24日股东会之前，力晶创办人暨执行长黄崇仁召开举行记者会，宣布上述投资12吋厂的计划。
力晶董事长陈瑞隆亦表示，上市只是公司永续经营的过程之一，最近几年来，通讯产业变化非常的快，力晶最近5年也做得不错，最重要的是要站稳脚步，追求永续经营。
陈瑞隆表示，除了提升公司的制造、生产等，也积极评估何时上市，进行全球布局，同时强化台湾地区投资。
力晶2012年因DRAM价格崩跌冲击，每股净值变成负数，该年底以每股0.29元下柜。力晶自2013年转型为晶圆代工厂后，营运转亏为盈，已经连续5年维持获利，去年底每股净值达15.29元。
力晶也回应，将先整并旗下8吋晶圆代工厂巨晶电子，再进行组织架构重整，规划2020年重新挂牌上市。