日矽合并最后一里路，随着日月光与矽品于2月12日的股东临时会，双双通过合组控股公司，新命名的日月光控股公司将于4月30日挂牌上市交易下，已逐渐迈向成功之路。届时，这家被法人圈冠上的“IC封测业的台积电”也将正式诞生。
图左为日月光董事长张虔生，右为矽品董事长林文伯
这家名为日月光控股公司订于4月30日挂牌交易，而两家在台湾地区与美国Nasdaq挂牌的股票下市同时，这家控股公司无缝接轨于台湾地区和美国两地挂牌上市。
日矽合并历经二年半来的努力，过程高潮迭起，2015年全球陷入股灾，日月光趁所有公司股票大跌之际闪电出手，宣布以每股45元新台币在公开市场收购矽品25%股权。随后矽品一路的反击，包括与鸿海股权交换结盟、办理私募让紫光认股结盟，但最终分别因股东的反对及投审会的驳回而告吹、撤件。
2016年5月矽品股东会上，握有约33%股权的日月光丢出代表善意的橄榄枝，对矽品股东会上的所有议案全部投下赞成票，促成双方能够往合意合并之路迈进，两家公司董事长张虔生与林文伯在证交所召开记者会上，共同宣布双方签订同组产业控股公司意向书。2016年11月至2017年11月，中国大陆、中国台湾、美国及欧盟公平会相继核准日矽结合案后，终让这桩全球最大IC封测厂的合并案落槌底定。
日月光说，日矽成功结合，为两岸与全球半导体作出贡献，同时也会根留台湾地区。