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日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市

2018-02-26 00:00:00 来源:经济日报

日矽合并最后一里路,随着日月光与矽品于2月12日的股东临时会,双双通过合组控股公司,新命名的日月光控股公司将于4月30日挂牌上市交易下,已逐渐迈向成功之路。届时,这家被法人圈冠上的“IC封测业的台积电”也将正式诞生。

图左为日月光董事长张虔生,右为矽品董事长林文伯

这家名为日月光控股公司订于4月30日挂牌交易,而两家在台湾地区与美国Nasdaq挂牌的股票下市同时,这家控股公司无缝接轨于台湾地区和美国两地挂牌上市。

日矽合并历经二年半来的努力,过程高潮迭起,2015年全球陷入股灾,日月光趁所有公司股票大跌之际闪电出手,宣布以每股45元新台币在公开市场收购矽品25%股权。随后矽品一路的反击,包括与鸿海股权交换结盟、办理私募让紫光认股结盟,但最终分别因股东的反对及投审会的驳回而告吹、撤件。

2016年5月矽品股东会上,握有约33%股权的日月光丢出代表善意的橄榄枝,对矽品股东会上的所有议案全部投下赞成票,促成双方能够往合意合并之路迈进,两家公司董事长张虔生与林文伯在证交所召开记者会上,共同宣布双方签订同组产业控股公司意向书。2016年11月至2017年11月,中国大陆、中国台湾、美国及欧盟公平会相继核准日矽结合案后,终让这桩全球最大IC封测厂的合并案落槌底定。

日月光说,日矽成功结合,为两岸与全球半导体作出贡献,同时也会根留台湾地区。