中国闪存市场ChinaFlashMarket《2017年闪存市场行情分析与2018年产业展望》、《2017年SSD行情分析与2018年市场发展趋势》、《2017年嵌入式产品发展与2018年应用趋势》三份报告已正式发布。
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2017年NAND Flash存储密度达到1620亿GB当量，嵌入式产品最大应用市场是手机，2017年全球智能型手机出货14.9亿台，较2016年仅增长3%。虽然全球智能型手机出货量增长有限，但苹果iPhone 8/8 Plus/X三款机型仅提供64GB和256GB两种容量，若按照6:4比例，平均容量高达140GB，而且三星Galaxy S8、华为P10/Mate 10、OPPO、VIVO等旗舰机纷纷以64GB和128GB为主打容量，相较于2016年从32GB起跳，高端智能型手机对容量的需求翻倍，再加上平板、车载、智能盒子、智能硬件等市场需求，2017年eMMC/eMCP、UFS等嵌入式产品消耗了42%的NAND Flash产能。
▼ NAND Flash产品应用分布
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■ 发展：UFS 2.1最高11.6Gbps的传输速度满足高性能需求
2017年UFS 2.0向UFS 2.1规范提升，更高传速度的HS-G3 2Lane，即最高传输速度11.6Gbps成为三星、东芝、SK海力士、美光等UFS2.1主流配置。2018年将开启5G预热模式，各手品牌厂也正在积极的研发5G手机，2020年将大规模实现商用，未来5G 20Gbps的传输将是高速与大数据并行的时代，UFS也将迎来UFS 3.0更高的传输速度。
▼ eMMC与UFS最高理论传输速度发展
■ 2018年原厂新一代64/72层3D NAND推动大容量256GB UFS 2.1应用增加
UFS2.1发展趋势下，以及Flash原厂3D NAND技术向64层/72层扩大生产，2017年三星、东芝、SK海力士、美光等不仅基于UFS 2.1规范推出新一代UFS新产品，还利用先进的高密度3D NAND技术存储优势，大力推广128GB、256GB大容量满足高端市场需求。
▼ 2017年主要供应商最新产品规格
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■ 慧荣、群联推出第二代UFS 2.1控制芯片，2018下半年非原厂UFS2.1将会陆续上市
在Flash原厂推动UFS发展趋势下，以及扩大3D NAND量产，主控厂慧荣、群联等新一代UFS控制芯片均基于UFS 2.1规范且支持3D TLC NAND，支持的接口协议由HS-G3 X 1Lane（5.8Gbps）升级为HS-G3 X 2Lane（11.6Gbps），代表速度可提升一倍，满足高端手机市场对速度提升的要求。
▼ 2017年主要独立主控厂最新产品
■ 2017年旗舰机64GB/128GB UFS2.1是主流，2018年256GB有望进入高端手机市场
2017上半年三星Galaxy S8、华为P10、小米6等高端旗舰机型搭载的LPDDR4X以4GB为标配，向6GB提升趋势明显，UFS 2.1搭载容量纷纷从64GB起跳，相较于2016年最低配置32GB容量翻倍，下半年苹果iPhone 8/8 Plus/X取消128GB容量，推动需求向256GB升级，三星Note8、华为P10 Plus、小米MIX2等紧随其后。
到2018年，Flash原厂三星、东芝、SK海力士等会扩大64层/72层3D NAND量产，增加大容量256GB UFS产品的市场供货，同时三星、SK海力士也在扩大8GB LPDDR4量产，预计三星、华为、小米、OPPO等新一代旗舰机将搭配256GB UFS2.1+6GB/8GB LPDDR4X引领高端手机市场新潮流，将进一步增加对NAND Flash的消耗。
▼ 2017年智能手机旗舰机产品参数
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■ 三星、苹果、华为、OPPO、VIVO领涨，2017年全球智能型手机出货14.9亿台
2017年三星、苹果一直是手机市场的领导者，合计智能型手机出货达到5.6亿台。同时，国内手机品牌厂奋起直追，其中华为智能型手机全年发货量1.53亿台，OPPO智能型手机销量超过1亿，VIVO和小米也接近1亿。2017年三星、苹果、华为、OPPO、VIVO、小米智能型手机出货量均较2016年同比增长，且占全球70%的市场份额，是智能型手机市场成长的主动力。
不过，国内其他手机品牌厂魅族、中兴、联想、TCL、酷派等与华为、OPPO、VIVO表现相反。2017年魅族全年总出货量2000万台，较2016年下滑10%。TCL在2017年通讯设备及其它产品销量合计4387.6万台，较2016年下滑36%，下滑的趋势不仅表现在海外市场，国内市场也是如此，中兴也面临同样的惨淡表现。据中国信息通信研究院数据统计，2017年中国市场智能型手机出货4.6亿台，较2016年下滑11.6%，占全球31%的市场份额。
▼ 2017年全球手机品牌厂智能型手机出货统计
▼ 2017年品牌厂智能型手机市场市占份额
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■ NAND Flash依然供货紧缺，2017下半年eMMC/eMCP价格再次上涨
受中国手机需求疲软影响，2017年首季eMMC/eMCP价格持续上涨趋势有所收敛，但因为NAND Flash供货紧缺的市况没能完全缓解，所以2017上半年eMMC/eMCP价格基本呈现平稳走势，未见明显大跌。2017下半年三星Note 8、苹果iPhone8/8 Plus/x、华为Mate10等新机需求带动，部分厂商出现了短线缺货的情况，再加上部分原厂对主流eMMC/eMCP产品调涨约10%的价格，再次刺激嵌入式产品价格上涨。
到2018年，Flash原厂会增加64层/72层3D NAND产出量，满足市场需求。同时更大容量和更低成本的NAND Flash将推动嵌入式eMMC/UFS价格的下滑，中国手机市场也将有望恢复成长动能。
▼ 2017年eMMC TLC 32GB价格走势图
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▼ 2017年eMMC TLC 64GB价格走势图
■ 高成本采购压力下，eMCP是中低端手机主流解决方案
选用eMCP方案的优势：
第一：eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和Mobile DRAM两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期。
第二：对于上游原厂而言，eMCP捆绑了eMMC和Mobile DRAM两个产品线，有利于增加出货量。
第三：从成本因素考虑，eMCP的采购成本要比eMMC和LPDRAM分开采购略低，在缺货、涨价的时期，降低采购风险。
▼ uMCP和eMCP结构
■ 平板、智能盒子、智能电视等市场需求或下滑或个位数增长
随着智能型手机功能的强大，以及屏幕不断变大，智能型手机快速抢占平板市场需求，导致平板市场一路下滑。但随着智能生活的兴起，平板在教育、餐饮、医疗、交通等行业的需求在明显的增加，正在改变传统的行业模式，未来针对不同行业的特点细分平板市场，以及差异化的竞争策略，将成为平板市场发展的趋势。
■ 物联网、人工智能等概念热潮下，2018年智能音箱成为下一风口
在物联网、人工智能等概念的热潮下，任何一个产品都有可能成为一个多功能、智能化的应用。继智能型手机、平板之后，智能盒子、智能电视、智能穿戴等智能产品曾成为热门产品，但智能产品的风口很快又被无人机、行车记录仪、AR/VR、智能冰箱、机器人所取代。2017年智能音箱在美国市场的销量快速增长，全球智能音箱出货量达3000万台，2018年出货量将有望超过5000万台，其快速增长的趋势已吸引谷歌、亚马逊、百度等企业加入。
▼ 2017年平板、电视、智能盒子、机器人等市场主流存储配置方案
■ 智能汽车兴起，中国是最大的汽车后装市场，对高品质存储的需求大增
PC市场落寞，手机市场趋缓，平板市场衰退，物联网兴起从车联网开始爆发。2017年全球汽车销量超过1亿台，中国汽车市场销量突破3000万，占全球汽车市场份额接近30%，中国汽车市场不仅是最大的产销大国，更是规模最大的汽车后装市场。
汽车对存储需求不同于消费类电子产品，需要具备较高的运算性能的同时更注重产品品质和可靠性，进入汽车供应链还要求通过AEC Q100和TS 16949认证，寿命达到5年或10年，汽车环境往往温差在100℃以上，需要符合AEC-Q100 2/3级温度要求，同时还要求具有防震、抗摔等特性。
▼ 全球汽车销量统计
▼ 零器件温度等级表
▼ 汽车存储解决方案
▼ 美光汽车存储产品
▼ 三星汽车存储产品
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▼ SK海力士汽车存储产品
■ 汽车会超越PC成为电子第二大市场应用，2020年对Memory存储需求将暴增10倍
随着汽车从安全控制到智能辅助驾驶再到无人驾驶趋势的发展，吸引三星、英特尔、高通、美光等半导体大厂积极参与其中，未来汽车市场将像智能手机一样繁衍快速成长，且比手机市场更大，预计到2020年将会超越PC成为电子第二大市场应用。
▼ 2020年汽车市场对Memory需求暴增
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CFM年度市场分析报告
■ 《2017年闪存市场行情分析与2018年产业展望》
■ 《2017年SSD行情分析与2018年市场发展趋势》
■ 《2017年嵌入式产品发展与2018年应用趋势》
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