台积电持续提升先进制程，明年推进至7nm制程技术。且南京厂量产进度超前，将提前于明年5月开始出货。
台积电昨(7)日举办第十七届年度供应链管理论坛，感谢所有供应商伙伴在2017年对台积公司的支持，尤其是协助10nm制程的产能扩充与7nm及以下更先进制程的技术发展；共计有超过600个来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务、环保及废弃物处理等供应商共同参与。
台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，因应强劲需求，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积公司的南京厂初期规划以16nm制程技术为主。
针对先进制程之技术发展，台积电总经理暨共同执行长刘德音指出，7nm制程目前已在晶圆12厂生产，未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7nm。
台积公司晶圆18厂将于明年动土，将有3期厂房生产5nm，预计2019年上半年风险性试产。5nm制程发展符合进度。至于3nm制程，刘德音指出，9月已宣布相关计划，3nm新厂将座落于台南科学园区，投资金额将逾200亿美元。
台积电总经理暨共同执行长刘德音重申台积电有移动与高效运算等4大成长平台，4大平台背后有人工智慧与5G两大重要发展；其中，5G可望于2019年大量商用化，台积电7nm等先进制程将可为客户生产5G产品。
台积电资深副总经理暨资讯长左大川提到，台积电今年将可达到年营收320亿美元的目标，10nm制程于2017年产出，预计今年可以贡献约一成的营收。左大川也表示，7nm将会在明年开始出货，至于5nm以下制程，随着导入使用EUV机台，将会有成本效益的显现。