12月6日，安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，这标志着合肥大步迈向“中国IC之都”的奋斗目标。据悉，合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路参与，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。
晶圆制造，是芯片制造中的关键环节，也是投资额最大、科技含量最高的一个环节。由于我国起步较晚，每年需要大量从海外进口，缺“芯”之痛不仅制约着制造业的升级，也不利于国家信息安全。近年来，新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻新站高新区，成为合肥集成电路产业重要基地，目前全区集成电路产业类项目已落户 20个，总投资249.4亿元。
据介绍，总投资128.1亿元人民币的合肥晶合，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年一个厂房即可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。晶合集成项目可吸引上下游企业集聚而来，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。