存储器封测厂力成昨日召开法说会，总经理洪嘉鍮预期，第二季市况将优于首季，且公司第二、三季订单稳健，对第二季营运乐观看待。不过，包括被动元件、基板供给、8吋晶圆供给短缺，以及美中贸易战情势发展不明等干扰变量，影响有待进一步观察。
展望第二季市况，洪嘉鍮表示，手机及PC需求可望自5月起逐步回温，高速运算则将带动数据中心需求。而消费性电子、通讯、车用电子产品需求稳健，又以汽车电子应用成长力道相对较强，整体终端产品需求展望乐观。
DRAM方面，洪嘉鍮指出，今年供给吃紧状况虽有舒缓，但来自数据中心、以及消费型产品新应用的需求均强劲，且单一设备搭载容量增加，均将提升移动存储器需求。由于部分厂商制程转换仍不顺，预期市场供给增加仍有限。
Flash部分，受季节性因素及新制程转换、新厂产出增加影响，洪嘉鍮指出，供需目前已从吃紧转为供过于求。不过，移动设备eMCP/eMMC季节性需求将逐步显现，且固态硬盘（SSD）在笔电及数据中心应用渗透率提升，均将增加对Flash的需求。
洪嘉鍮认为，虽然市场担心Flash供过于求恐使价格下滑，但对封测业而言，Flash供给增加有助于增加封测需求量，看好未来2～3年Flash出货量，价格则需观察供需变化。逻辑方面，包括力成自身及转投资的超丰需求均维持稳健成长。
对于力成第二季展望，洪嘉鍮对DRAM、Flash及逻辑业务均正向看待。其中，西安厂标准DRAM封测需求稳健，移动、绘图存储器分别受惠季节性需求增加、新应用需求持稳，预期可望稳健走扬至第三季。整体而言，第二季存储器市况可望优于首季。
洪嘉鍮指出，力成第二、三季订单稳健，对第二季营运仍乐观看待，但仍存有些许变量，包括被动元件、基板供给短缺，力成已受困基板短缺问题逾半年。此外，8吋晶圆供给仍短缺，恐影响超丰相关业务成长动能，美中贸易战发展态势不明亦增加不确定性。
此外，Tera Probe因与客户合约到期，5月起月营收将减少25％、约6000～8000万元（新台币，下同）。不过，力成董事长蔡笃恭指出，由于合资子公司晶兆成（Tera Power）车厂订单预计第三季起出货，营收下滑将是短期影响，预期Tera Probe全年营收可望持平去年表现。
资本支出方面，力成财务长暨发言人曾炫章表示，今年首季约41亿元，全年将维持较高水位，估达150亿元，其中测试及封装投各30％、晶圆级封装10％，相关设备采购20％。洪嘉鍮预期，今年覆晶封装产能将倍增，Flash产能则将增加2成。