据SEMI预测，全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间，实现每月60万片晶圆产能的增加，增长率高达11%，预计到2022年可以实现月产600万片晶圆。
据悉，全球200mm晶圆厂将从2017年的194个增长到2022年的203个，中国大陆、东南亚、中国台湾和美洲新增晶圆厂占比分别为44%、19%、10%与8%。
在200mm晶圆厂扩产与建厂的情况下，相应的晶圆厂设备需求强劲，这导致200mm晶圆厂设备紧缺。
200mm晶圆厂需求猛增的原因是什么？
200mm晶圆厂生产的产品不涉及300mm晶圆厂生产的先进芯片，但包含大量在老旧200毫米晶圆厂成熟节点上制造的器件，这些产品包括消费类器件、通信集成电路和传感器。
模拟器件、MEMS和射频芯片需求量持续增加，这便要求200mm晶圆厂有更大的产能。2016年，200mm晶圆制造能力已进入短缺状态；2017年，200mm晶圆需求又增长了9.2%。当下，200mm制造产能仍非常紧张，紧张态势何时得到缓解尚不可知，有业内人士猜测，这种紧张态势可能到2019年会有所缓解。