半导体联盟SemiUnion，8月24日消息，据台湾媒体报道，台积电明日举行年度技术论坛，CEO魏哲家亲自开讲，分享产业现况及台积电最新技术进展，市场聚焦台积电冲刺3nm试产及未来2nm采取的技术路径，以及先进封装等热点。
台积电
在2019年年报中，台积电首度提及2nm技术，表示已开始研发，同时针对2nm以下的技术进行探索性研究。
上月，有台湾媒体报道，台积电在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。
受疫情影响，今年的技术论坛，由4月延至明天举行，并且首度改为线上形式举办。
今年论坛主题包括台积电先进制程技术、特殊技术、先进封装技术，以及产能扩充计划与绿色制造成果。并分别由魏哲家分享产业现况及台积电最新技术进展；业务开发资深副总经理张晓强说明台积电先进制程技术；研究发展系统整合技术副总经理余振华说明先进封装制程技术进展。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。