现在我们听到的一个论调是，由于FinFET成本居高不下，大部分无晶圆半导体业务仍将停留在28nm阶段。这种制造工艺代际过渡的观点我听了很多年，不过他们的判断一直并未成真，所以我真心不同意这个观点。同样的事情发生在40nm时代，当时人们说由于28nm HKMG更昂贵，所以业界首先引入了28nm poly/SiON工艺。
让我们直面现在的处境吧。移动SoC业务驱动着半导体工艺不断更新换代，留下已经投入巨资和经过爬产阶段的巨大产能。对代工厂来说，他们自然会在成本和功率上进一步优化这种产能，使得它们可以用在电池供电的便宜芯片中。
例如，台积电已经针对消费市场开发16FF+(16FFC)的更紧凑版本。新版本能降低百分之五十的功耗，对主流市场而言价格也颇具竞争性（与28nm相比）当然，需要重新对16FFC IP进行参数调整以验证下性能余量，除此之外，它仍采用FinFET工艺。预计2015年底，台积电将对16FFC流片，到2016年下半年进入批量生产阶段，正好是iPhone 7上市的时间，时间这么接近，难道只是巧合吗？
一份更新的2015年麦克林报告在某种程度上支持了我的观点：
根据IC Insights更新进2015年麦克林报告中的数据显示，2015年整个纯晶圆代工市场的营收预计将增长到449亿美金，同比增长6.1%。整体纯代工业务营收的增长要归功于使用前沿工艺尺寸（<40nm）的器件销售的增长。2015年，<40nm的纯代工市场规模预计将从2014年的130亿美金增长到161亿美金，增幅达到24%（见图1）。相比之下，>=40nm器件的纯代工业务将会下降到288亿美金，降幅为2%。
图2显示了在2014年和2015年中，前四大纯晶圆代工厂<=45nm器件的季度销售数据。IC Insights预计，台积电整个2015年的销售额中，有63%的比例来自于<=45nm工艺。不仅如此，据预测，台积电<=20nm器件的营收将达到57亿美金（20nm器件51亿美金，16nm器件6亿美金），是2014年的2.7倍，去年，台积电<=20nm器件的营收仅为21亿美金。该公司于2015年第三季度开始大批量出货16nm器件，并且声称，“我们的16nm爬产将会非常迅速，甚至比我们的20nm还要快。”
根据台积电最近的电话会议，其16nm/20nm芯片占其整个营收的21%，28nm器件占到27%。在上个季度，这两个数据分别为20%和27%。台积电声称，其16nm工艺仍处于爬产阶段，预计下个季度将会贡献更多的营收。
这次电话会议也透露了一些坏消息。2015年智能手机单位出货量增长率仅为10%，PC下降了6%，平板电脑下降了14%，数字消费电子产品下降了6%。整个半导体产业的增长率为0，无晶圆业务下降5%，而台积电营收增长率仍将达到10%，这个消息还不错。
因为中国经济放缓、美元走强预计DRAM价格下跌，IC Insights最新的公告中下调了2015年全球IC市场的展望，从增长1%调整为下降1%。不过，好消息是，他们预计，到2016年IC市场仍会取得个位数的增长。