全球著名仿真软件提供商Ansys与台积电继续长期技术合作，宣布针对台积电FINFLEX创新以及台积电N4工艺的Ansys电源完整性软件获得认证。台积电的FINFLEX架构允许Ansys RedHawk-SC和Totem客户进行精细的速度-功耗权衡，从而在不牺牲性能的情况下减少芯片的功耗。这对于降低许多半导体应用对环境的影响非常重要，包括机器学习、5G 移动和高性能计算 （HPC）。此次最新合作建立在最近针对台积电N3E工艺的Ansys平台认证的基础上。
台积电的FINFLEX架构允许Ansys RedHawk-SC和Totem客户做出精细的速度-功耗权衡。
台积电设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们的FINFLEX创新无与伦比的灵活性提供了巨大的芯片设计优势和灵活性，可以优化高性能、低功耗或两者之间的平衡。我们与Ansys在台积电3nm技术方面的最新合作使我们的共同客户能够轻松利用FINFLEX的优势，并对RedHawk-SC和Totem的电源完整性和可靠性签核验证结果充满信心。
台积电FINFLEX架构基于台积电的N3E工艺技术，允许芯片设计人员为每个标准单元实现从三个FIN配置选项中进行选择：一个用于最高性能和最快时钟频率，一个用于平衡高效性能，以及用于最低泄漏和最高密度的超功率效率。这种特性组合使芯片设计人员能够使用相同的设计工具集为芯片上的每个关键功能块选择最佳的速度-性能选项。
Ansys电子、半导体和光学业务部副总裁兼总经理John Lee表示：“Ansys开发了一个包含多物理场仿真和分析工具的集成软件平台，重点关注电源管理，以最大限度地降低半导体的设计和运营成本。我们与台积电的持续合作符合我们实现可持续技术未来的努力，使共同的客户能够在降低功耗的同时提高芯片性能。
ANSYS软件
是美国ANSYS公司研制的大型通用有限元分析（FEA）软件，是世界范围内增长最快的计算机辅助工程（CAE）软件，能与多数计算机辅助设计（CAD，computer Aided design）软件接口，实现数据的共享和交换，如Creo, NASTRAN、Algor、I－DEAS、AutoCAD等。