近日，铠侠和西部数据庆祝半导体制造工厂Fab7在日本三重县四日市工厂开业。
Fab7的产能将随着时间的推移分阶段增加，符合市场趋势。
Fab7一期的总投资额预计约为1万亿日元。Fab7工厂一期的部分设备投资将由政府补贴提供资金，以促进半导体生产设施并确保日本半导体的稳定生产。
Fab7 有能力生产第6 代 162 层闪存和未来先进的 3D 闪存，计划于 2023 年初开始出货 162 层闪存。
该设施使用人工智能来提高生产效率，并采用节省空间的设施设计，扩大了洁净室中可用于制造设备的空间。它专为安全性和可持续性而建造，能够吸收地震冲击，并采用最新的节能制造设备。
铠侠总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示：“Fab7是日本最新、技术最先进的半导体制造工厂，对铠侠的未来不可或缺。随着世界在各种连接设备上消耗更多数据，全球对内存产品的长期需求预计将增加。我们将继续投资未来，响应市场需求，助力建设一个丰富人们生活的数字社会。
WD技术和战略总裁Siva Sivaram博士表示：“凭借其创新的设计和生产效率，新的Fab7工厂强调了西部数据为全球客户提供可持续内存和存储技术的承诺。我们重视与铠侠的巨大关系，并庆祝这一里程碑，我们将继续共同推动长期成功。
两家合作伙伴已经建立了20多年的合资合作伙伴关系，并将继续通过共同开发3D闪存来最大化协同效应和竞争力。
FAB是Fabrication之缩写，指的是“工厂”之意。FABRICATION（FAB） 制造 Fabrication为“装配”或“制造”之意，与Manufacture意思一样，半导体制造程序，其步骤繁多，且制程复杂，需要有非常精密的设备和细心的作业，才能达到吴缺点的品质。