半导体联盟消息，国外媒体TheElec 报道，三星和 SK 海力士两家韩国芯片制造商正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。
消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。
硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。
这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，台湾地区的 GlobalWafers，德国的 Siltronic 和韩国的 SK Siltron。
在疫情最严重的两年里，这些晶圆供应紧张，芯片制造商供不应求。
这种情况在 2022 年全球经济开始衰退时仍在继续。这是因为硅片是后端产业，消费市场的影响来得比前端产业来得晚，前端产业直接向客户销售产品，受影响更直接。
去年第三季度，当芯片制造商首次报告利润下降时，晶圆公司的利润却出现了增长。
芯片制造商正在寻求比平时更多地减少采购的晶圆数量。消息人士称，晶圆供应交易通常是长期的，这通常会限制芯片制造商调整购买数量，但三星和 SK 海力士已要求进一步减少供应量。