中存储消息，AMD 已经确认，除了 Zen 5 开发团队之外，还有单独的团队正在开发 Zen 6（“Morpheus”）和 Zen 7 架构。被称为“Nirvana”的 Zen 5 架构及其处理器内核“Eldora”将很快推出 Zen 6（“Morpheus”）、Zen 6c（“Monarch”）、Zen 7 和 Zen 7c 微架构。Ryzen X（“美杜莎”）系列预计将在现有的 AM5 平台上发布，AMD 计划至少支持到 2027 年。
Zen 6 （“Morpheus”） 和 Zen 6c （“Monarch”） 将引入几项增强功能：
- 新的 2.5D 互连：有望提供显著更高的芯片到芯片带宽。
- 增加核心数量：多达 32 个处理器内核和 64 个线程，每个内核复杂芯片 （CCD） 由 16 个内核组成。
- 先进制造工艺：利用 3nm 和 2nm 技术节点，与前几代产品相比，IPC 提高了 10%。
- 内存增强：支持 DDR5 的全新内存探查器。
Ryzen 9000 系列（“Granite Ridge”）将于 2024 年 7 月 31 日上市，Ryzen 9000X3D（“Granite Ridge-X”）系列的潜在游戏 CPU 预计将于 9 月推出，采用 AMD 的 3D V-Cache 技术。AMD 在 Computex 2024 上宣布，AM5 插槽将支持即将推出的处理器，包括基于 Zen 10000 的 Ryzen 6 系列（“Medusa”）的处理器。该平台至少在 2027 年之前将继续发挥作用。此外，有迹象表明 AM6 插槽可能会在 2027 年之前首次亮相，尽管 AM5 平台可能仍会获得类似于 AM4 插槽当前维护的支持。