半导体联盟消息，据青岛日报报道，中科钢研集成电路产业园项目负责人张翠荣表示，将按照莱西市‘挂图作战’的门路图，以作战姿态尽力推进，确保本年9月份竣工投产。
据悉，中科钢研集成电路产业园项目是2019年青岛市重点项目，该项目由中央直属企业—中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资，项目占地83亩，总建筑面积3.5万平方米，主要从事高品质、大规格碳化硅长晶片生产，建设碳化硅国家重点实验室和集成电路产业园。
根据此前的资料显示，该项目全部达产后，可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片，5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。未来，中科钢研将把国家级先进晶体研究院设在莱西，专注碳化硅的研发生产。
项目建成后，能使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴尬局面，产品国产化后，成本将大幅降低，能在军工、通信、高铁、新能源汽车等方面广泛应用，将引领碳化硅材料行业出现爆发式发展。
据青岛日报指出，该项目已于3月10日复工，目前办公楼、科研楼、宿舍及餐厅已经进入内部装修阶段。
碳化硅是第三代半导体材料，在高温、高压与高频条件下有优异的性能表现，适用于汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备、航空航天等领域，是目前最受关注的新型半导体材料之一。