半导体

• Primemas CXL Memory 3.0 SoC 样品现已推出

  2025-06-30

• 全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite

  2025-06-20

• 严重缩水！NVIDIA将推中国特供RTX 5090 DD：只剩24GB显存

  2025-06-20

• 美光：DRAM如何改变世界？

  2025-06-18

• 美光 HBM3E 36GB 12层高产品整合到AMD Instinct MI350系列GPU平台

  2025-06-18

• 不法分子冒名虚假招聘，长江存储母公司发布严正声明

  2025-06-18

• 光刻机有后门吗？外国公司是否能够远程控制我国的光刻机？

  2025-06-10

• 台积电重申：目前公司产品并不需要高数值孔径的EUV光刻机

  2025-05-29

• 小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺

  2025-05-20

• AMD处理器发展新战略：花开两支，齐头并进

  2025-05-16

• 六个核桃跨界投资存储芯片公司

  2025-05-04

• 亏损超32亿，台积电仍加速美国三厂建设，力推更先进制程技术

  2025-05-01

• Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，英伟达首登榜首

  2025-04-13

• 半导体协会紧急通知：集成电路原产地认定新规：流片地认定为原产地

  2025-04-12

• 美国关税政策对2025年全球终端市场影响：增长预期趋缓

  2025-04-09

• 慧荣Silicon Motion公布24 财年第四季度财务业绩

  2025-02-09

• 3M 加入US-JOINT联盟以加速美国的半导体技术

  2025-02-07

• CES 2025预告：TrendForce 集邦咨询 -AI 创新与机遇

  2025-01-07

• Alphawave Semi 推出 64Gb 通用小芯片互连高速 （UCIe） Die-to-Die （D2D） IP 子系统

  2025-01-05

• 被动买家策略推动 25 年第一季度各行业 DRAM 价格下跌

  2025-01-05

• SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂

  2024-12-27

• 投资8.5亿美元，全球首座金刚石晶圆厂明年量产

  2024-12-18

• SEMIFIVE 和 Synopsys 合作开发用于高级多晶粒设计的 HPC Chiplet 平台

  2024-11-14

• 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

  2024-10-31

• HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革

  2024-10-31