半导体

• Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，英伟达首登榜首

  2025-04-13

• 半导体协会紧急通知：集成电路原产地认定新规：流片地认定为原产地

  2025-04-12

• 美国关税政策对2025年全球终端市场影响：增长预期趋缓

  2025-04-09

• 慧荣Silicon Motion公布24 财年第四季度财务业绩

  2025-02-09

• 3M 加入US-JOINT联盟以加速美国的半导体技术

  2025-02-07

• CES 2025预告：TrendForce 集邦咨询 -AI 创新与机遇

  2025-01-07

• Alphawave Semi 推出 64Gb 通用小芯片互连高速 （UCIe） Die-to-Die （D2D） IP 子系统

  2025-01-05

• 被动买家策略推动 25 年第一季度各行业 DRAM 价格下跌

  2025-01-05

• SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂

  2024-12-27

• 投资8.5亿美元，全球首座金刚石晶圆厂明年量产

  2024-12-18

• SEMIFIVE 和 Synopsys 合作开发用于高级多晶粒设计的 HPC Chiplet 平台

  2024-11-14

• 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

  2024-10-31

• HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革

  2024-10-31

• LED 显示屏的未来：电影院、虚拟工作室等

  2024-10-05

• 24 年第二季度，三星在 NAND 闪存市场保持领先地位

  2024-10-05

• 随着 AI 公司争夺HBM高带宽存储芯片，美光的股价飙升

  2024-09-26

• AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%

  2024-09-25

• 供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

  2024-09-13

• 鸿鹄实验室：筑牢TCL实业技术底座，引领智慧生活新未来

  2024-08-21

• 用于 3D 芯片结构的 UCIe 2.0 提供比前代规格高 75 倍的带宽

  2024-08-20

• 世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由度国别报告

  2024-08-07

• 24年第一季度 NAND闪存市场恢复盈利，结束连续5季度负增态势

  2024-07-16

• AMD Ryzen 10000“美杜莎”与 Zen 6“Morpheus”正在开发中

  2024-07-16

• AMD Radeon 890M 核显跑分曝光，英伟达8年前水平

  2024-07-16

• 机器视觉等应用推动CMOS图像传感器性能升级

  2024-07-08