半导体

• 三星512GB eUFS 3.1投产，传Galaxy Note 20率先采用

  2020-03-20

• 第三代半导体产业技术研究院落户浙江嘉兴

  2020-03-20

• 上海集成电路主要制造企业复工率超99% 实行3个不放松

  2020-03-20

• 芯动态|聚焦高端半导体光通讯芯片生产 泉州15亿元半导体项目动工

  2020-03-20

• 憋了22年，英特尔又回来了！

  2020-03-20

• 浙江省2020年重点建设项目发布 一大批半导体产业项目入列

  2020-03-19

• 半导体测试设备厂商联动科技拟IPO 已进行辅导备案

  2020-03-19

• 芯动态|康佳20亿元存储芯片封测项目在盐城开工

  2020-03-19

• 员工确诊新冠肺炎？台积电回应

  2020-03-19

• 确保芯恩一期项目如期达产 青岛成立30亿集成电路专项基金

  2020-03-19

• 广州南沙海芯集成电路研发生产基地项目开工

  2020-03-19

• 月产11.5万枚8英寸晶圆片 SK无锡海力士M8项目成功流片

  2020-03-19

• 芯动态|华润微电子：产线全面复工，扛起国产芯片使命担当

  2020-03-19

• 打造智能座舱新入口！汇顶科技创新车载指纹方案首获规模商用

  2020-03-18

• 紫光存储回应解散传闻

  2020-03-18

• 芯动态|移动存储控制芯片厂商芯邦科技终止新三板挂牌

  2020-03-18

• 国家大基金又出手 传将22.5亿元注资紫光展锐

  2020-03-18

• 碳化硅：带动山西半导体产业集群发展

  2020-03-18

• 同芯战疫、同心共济，共赢佰维

  2020-03-18

• 芯动态|2纳米 台积电考虑在美国建芯片工厂

  2020-03-18

• 防疫发展两不误，南京集成电路企业保持活力

  2020-03-18

• 获证监会核准 硅产业集团即将登陆科创板

  2020-03-18

• 于燮康：我国半导体市场需求依然旺盛

  2020-03-18

• 芯动态|红外测温市场暴发，国内芯片企业应考

  2020-03-18

• 芯动态|英特尔和美光签订新3D Xpoint芯片供应协议

  2020-03-18