半导体

• 应用材料未来线路图：2021年3D NAND堆叠层数超140层

  2018-05-15

• 全球首季硅晶圆出货创新高，市况持续看俏

  2018-05-15

• Intel首席营销官Steve Fund离任

  2018-05-15

• 32层3D NAND芯片年内有望在光谷量产

  2018-05-14

• 中芯国际：2019年上半年量产14nm工艺 切入AI领域

  2018-05-14

• SUMCO：硅晶圆缺到2021年

  2018-05-14

• 紫光国微DDR4有望年内完成开发，但出货量不大

  2018-05-14

• 群联潘健成预期2019年Flash会供过于求

  2018-05-14

• 紫光与天津市政府达成战略合作，紫光云公司落地天津

  2018-05-12

• 中兴通讯本周动态：元气大伤，但仍有机会

  2018-05-11

• 厦门设立规模逾5亿元基金 面向集成电路全产业链投资

  2018-05-11

• 紫光芯云中心在成都正式开工建设 总投资6亿元

  2018-05-11

• 紫光携3D NAND芯片亮相首届中国自主品牌博览会

  2018-05-11

• 创见4月营收月减18%，Flash占营收19.2%

  2018-05-11

• 韩国反垄断官员：三星集团所有权结构不可持续

  2018-05-11

• 力晶黄崇仁：预计斥资100亿美元新建12吋晶圆厂

  2018-05-10

• 联电预计Q2晶圆代工出货量将季增2%至4%

  2018-05-10

• 从芯到云 紫光集团的野心与遗憾

  2018-05-10

• 东芝回应：仍打算尽快完成存储业务出售

  2018-05-10

• 突破瓶颈正当时，英特尔傲腾进击数据未来

  2018-05-10

• 南亚科扩增20nm产能，预计明年Q2产出

  2018-05-10

• 力成：4月营收年增27.92%，Q2存储器市况可望优于首季

  2018-05-10

• 力晶五年还债千亿 成功转型代工厂

  2018-05-09

• 连5年维持获利 力晶：2020年拟重新挂牌上市

  2018-05-09

• 英特尔投资基金：7200万美元投12家公司，3家来自中国

  2018-05-09